Intel 3D Xpoint内存明年下半年推出 单条512G黑科技
2017年11月17日 03:00
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  【PConline 资讯】经历过多次跳票和推迟,近日今天在UBS全球技术大会上宣布,Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布,基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。


  在15日披露的消息中,Intel预计3D Xpoint市场在五年中久能达到80亿美元左右。3D XPoint技术由Intel和美光共同研发推进,目前Intel陆续上市的Optane(傲腾)SSD产品有:DC P4800X、900P和用于HDD加速的3D XPoint。理论上来说,Optane会有比普通MLC SSD千倍的速度和耐用性上的提升,但目前实际只有10倍左右。


  但3D XPoint作为内存条使用的还是有一些问题需要解决,比如实现DRAM的低延迟、高耐用和高速度,目前的3D XPoint产品虽然很优秀,作为SSD来说没有任何问题,但是比起现在的DRAM内存来说,仍有不小的距离。其次3D XPoint的产能也是一个重要的问题,不过就在前不久,Intel联手美光建立了新的生产基地。


  而且就目前来说,软硬件配套问题是急待解决的大问题,至少目前没有硬件对3D XPoint进行支持,但是想必Intel不会放着这么大的市场不管,自己生产CPU的还怕这个。同时值得一说的是,这块3D XPoint与前不久美光推出的NVDIMM内存一样,都是非易失性内存,而且单块模组容量将高达512GB。

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