早在2014年初的时候，金立ELIFE S5.5就凭借5.55mm的厚度问鼎智能手机业界之最，展现了国内厂商优秀的设计能力，为国产手机挣了口气。而在最近，ELIFE 超薄家族再次迎来了新成员，型号为ELIFE S5.1，其拥有5.15mm的机身厚度，刷新了之前S5.5创下的记录，问鼎现时全球最薄的智能手机，一次次地刷新数据让金立走在超薄智能机设计的前列。在硬件配置方面，采用了千元机当中常见的高通骁龙400四核平台，主频为1.2GHz。手机的RAM为千元机主流的1GB，而ROM为16GB，遗憾的是不支持存储卡扩展。
