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合作项目组
技术参数
XBA-Z5 型号 vivo TWS4
入耳式耳机 产品分类 TWS无线耳机
主要用途 降噪,Hi-Res
动铁式 换能原理
16mm镀铝LCP动圈单元+线性驱动动铁单元+镁质全频单元 驱动单元/直径 12.2mm超宽频喇叭
声道
3Hz-40KHz 频率响应 16Hz-48KHz
阻抗
声压
107dB 灵敏度
信噪比
总谐波失真
额定功率
最大功率
无线功能
无线功能 蓝牙规格:蓝牙5.4
延迟时间:最低44ms
无线收发器
蓝牙连接范围
蓝牙配置协议
编解码器 LDAC,aptX Adaptive,AAC,SBC,LC3
电池类型/容量 54mAh×2
耳机盒电池容量
充电时间 耳机约60分钟 ,充电盒加耳机约1小时40分钟
快速充电 充电10分钟至高聆听5小时
电池续航 开启降噪耳机单次续航:6小时
关闭降噪耳机单次续航:11小时
开启降噪搭配充电盒总续航:26小时
关闭降噪搭配充电盒总续航:45小时
麦克风性能
麦克风
麦克风响应频率
麦克风尺寸
麦克风信噪比
麦克风灵敏度
麦克风描述
规格参数
外观颜色 深海蓝,远峰白
外观材质
防护等级 IP54(耳机)
插头/接口 USB Type-C
控制方式 带触控
电缆
产品尺寸 耳机尺寸:21.77×23.19×30.26mm
充电盒尺寸:60×24×46mm
11g 重量 单耳重量:约4.8±0.3g
整机重量:约42.5±0.3g
降噪功能 麦克风:3MIC AI 通话降噪
主动降噪:降噪深度至深 55dB/5000Hz 超宽频降噪;智能动态降噪/双通透模式
通话降噪:3MIC AI 通话降噪
无线录音:Vlog 3D 双耳录音
通透模式
特色功能
主要参数 音频芯片:第二代高通 S3 音频平台
音效选择:DeepX 3.0 ⽴体声效,人耳定制音效,自适应EQ
其它性能 快速配对:支持一键闪连
交互操控:支持压感操作:捏一下、捏两下、捏三下、长按;滑动音量调节
混合硅胶耳塞:SS/S/M(出厂时安装至本机)/L,每种尺寸2个
泡沫硅质耳塞:/S/M/L,每种尺寸2个
耳机连接线(约1.2 m, 镀银OFC 绞合线,可拆卸⽿挂,Y 型,L形镀金立体声迷你插头)×1 平衡连接式耳机线(约2 m, 镀银OFC 绞合线,可拆卸挂,镀金3 芯迷你插头 × 2)×1
连接线长度调节器(最长可绕50 cm 连接线)×1
便携盒×1
线夹×1
配件/标准配置
产品简介
入耳式 佩戴方式
无线耳机