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基本参数
设备类型:工控主板
功能概述:COM-Express TypeⅢ接口Intel GM965芯片组/Core 2双核低功耗主板
 主要参数 设备类型:工控模块
功能概述:1000 VDC完全隔离、线性热电偶测量、灵活的DIN导轨安装、热电偶型、单端24VDC操作、温度范围:0℃-50℃