ThinkPad X61 7673LU2 | 型号别称 | ThinkBook 16(酷睿i7-13700H/16GB/1TB) |
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2008年 | 上市时间 | 2023年,8月 |
产品分类 | 主流轻薄本 | |
商用办公本 | 产品定位 | 轻薄本 |
Windows Vista Business | 操作系统 | Windows 11 |
选机热点 | 高色域屏幕,高分辨率屏幕,雷电接口,WiFi6 |
Intel Core2 Duo(Penryn) T8100(2.1GHz) | 处理器 | Intel Core i7-13700H(2.5GHz/L3 24M) |
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核心/线程 | 14核心/20线程 | |
核心组成 | 6性能核+8能效核 | |
核心架构 | Raptor Lake | |
酷睿2双核 | 处理器系列 | 第13代酷睿i7 |
2.1GHz | 处理器主频 | 2.5GHz |
最高频率 | 5.0GHz | |
三级缓存 | L3 24M |
2GB | 内存容量 | 16GB |
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DDR2 667 | 内存类型 | DDR5 |
内存频率 | 5200MHz | |
预留内存接口 | ||
最大支持4GB | 最大支持内存 |
机械硬盘 | 硬盘类型 | 固态硬盘 |
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250GB | 硬盘容量 | 1TB SSD |
预留硬盘接口 | ||
无光驱 | 光驱类型 | 无光驱 |
光驱描述 |
12.1英寸 | 屏幕尺寸 | 16英寸 |
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屏幕刷新率 | 60Hz | |
屏幕分辨率 | 2560×1600 | |
显示比例 | 16:10 | |
屏幕类型 | ||
4:3比例,分辨率:1024×768 | 显示屏描述 | 16:10比例,60Hz屏,高色域屏,DC调光,宽屏 |
显卡类型 | 核芯显卡 | |
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显卡芯片 | Intel Iris Xe Graphics | |
最大共享384M内存 | 显存容量 | 共享系统内存 |
显存位宽 | ||
显存类型 | ||
PCI-E X16接口标准,支持DirectX 9 | 显卡性能 | 支持DirectX 12 |
4芯锂电池 | 电池类型 | 锂电池 |
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电池容量 | 71Wh | |
65W,100-240V AC,50/60Hz国际通用电源适配器 | 电源适配器 | 100W Type-C适配器 |
具体时间视使用环境而定 | 续航时间 | 具体时间视使用环境而定 |
约3小时 | 工作时间 | |
待机时间 |
摄像头 | 内置摄像头 | |
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带指纹识别器 | 生物识别功能 | 支持人脸识别 |
单声道,0.5W功率 | 扬声器 | 内置扬声器 |
麦克风 |
上网功能 | ||
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无线网卡 | 802.11a/b/g/n/ac/ax无线网卡(WiFi6) | |
内置蓝牙 | 蓝牙 | 内置蓝牙 |
内置10-100-1000M网卡 | 网卡 | 内置10-100-1000M网卡 |
输入设备 | 触摸板 | |
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3个USB2.0 | USB | 1个USB2.0,2个USB3.2,1个USB-C |
雷电接口 | 1×Thunderbolt 4(雷电4) | |
内置,3合1读卡器 | 读卡器 | 内置,SD |
1个IEEE1394a,VGA接口,RJ11,RJ45,声音输入,声音输出孔,直流电源插孔,安全锁孔,扩展槽接口 | 其它接口 | HDMI接口,耳机/麦克风插孔,RJ45,安全锁孔 |
268×211×20-35.2mm | 规格 | 356×253.5×16.9mm |
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厚度 | 16.9mm | |
约1.41kg | 重量 | 约1.85kg |
散热描述 | ||
VR虚拟现实支持 | ||
镁铝合金材质 | 外壳材质 | |
外壳颜色 |
特色功能 | ||
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ThinkVantage Access Connections,Diskeeper Lite,PC Doctor diagnostics,Symantec Client Security 3.0,ThinkVantage Rescue and Recovery | 附带软件 | 随机软件 |
附件 | ||
工作温度5℃-35℃,工作湿度8%-80% | 工作温度及湿度 | |
储存温度5℃-43℃,储存湿度5%-95% | 存储温度及湿度 |