硬件集成度越来越高 未来DIY玩法方向已定?
前一阵子,英特尔发布了他们家的黑科技处理器,代号为Lakefield。能称得上黑科技那肯定是有点东西的,这款处理器采用了3D封装工艺,将内存颗粒也封装进处理器里面了。这样的话处理器、内存和显卡都集成在一块半个巴掌大的SoC里面了。乍一看,硬件越做越紧凑,集成度越来越高,越来越省位置,好像还不错。但事实是不是这样呢,今天超大陆就跟你们扯一下这些玩意。
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关于Intel/AMD合体神U 你可能不知道的几件事
在年初的CES 2018(2018年国际消费电子展)上,英特尔带来了新款Hades Canyon(骷髅峡谷)NUC,而说起这款产品最引人注目的地方,莫过于其所搭载的Kaby Lake-G了。这款由Intel和AMD联手打造的处理器,兼顾了Intel CPU的计算能力和AMD Vega GPU出色的图形性能,而随着惠普Spectre x360 15以及戴尔XPS 15二合一等高端产品的上市,“Kaby Lake-G”的也逐渐揭开了其神秘的面纱。
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Kaby Lake+Vega!Intel/AMD合体迷你机跑分曝光
英特尔在年初CES 2018上推出了新款NUC迷你主机“Hades Canyon”,这款新品搭载了由Intel和AMD联手打造的Core i7-8809G、Core i7-8709G处理器,近日这台旗舰级的NUC的评测跑分也得到了曝光。
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性能接近GTX 1060?Intel AMD合体迷你机曝光
在年初的CES 2018大会上,Intel推出了新款NUC迷你机“Hades Canyon”,这款旗舰级产品的最大亮点是搭载了由Intel和AMD联手打造的Core i7-8809G、Core i7-8709G处理器,其中整合了Intel的CPU以及AMD的GPU。
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CES:大饱眼福的同时 第一天的猛料都有啥?
虽然一些厂商在CES之前就公布了不少情报,但真到了大展开始的时刻,这些新品仍然很能吸引大伙们的眼球——不论是三星的新款Notebook 9 Pen还是英特尔的新款NUC迷你机,亦或是华硕的新款Vivo一体机和巴掌大小的双子星,在真正出现在人们眼前时仍然是十分惊艳的。而这次CES大展当中获奖与亮相的产品更是不计其数,戴尔的新款XPS、微星的Trident 3 Arctic都值得肯定,这里就带大家扒一扒,目前为止CES上一些比较惊艳的新品和消息。
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