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基本参数
| Xeon DP 5070 3.46G | 产品型号 | Xeon DP 5060 3.2G |
|---|---|---|
| 所属系列 | ||
| LGA 771 | 接口类型 | LGA 771 |
| Dempsey | 核心代号 | Dempsey |
| 核心/线程 | ||
| 双核 | 核心数量 | 双核 |
| 线程数量 | ||
| 0.065 | 生产工艺 | 0.065 |
| 1.25/1.4V | 核心电压 | 1.25/1.4V |
| 频率 | ||
| 3.46GHz | 主频 | 3.2GHz |
| 睿频加速技术 | ||
| 最大Turbo频率 | ||
| 266 | 外频 | 266 |
| 13X | 倍频 | 12X |
| 兼容主板 | ||
| 上市时间 | ||
| 一级缓存 | ||
| 2×2048 | 二级缓存 | 2×2048 |
| 三级缓存 | ||
| DMI | ||
| FSB速度 | ||
| QPI速度 | ||
| HT3速度 | ||
| 支持内存频率 | ||
| HT总线技术 | ||
| 是 | 64位处理器 | 是 |
| 虚拟化技术 | ||
| 节能技术 | ||
| 指令集支持 | ||
| 支持 | 超线程技术 | 支持 |
| 散热设计功耗 | ||
| 平均CPU功耗 | ||
| 其它性能 |