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基本参数
| Xeon X3210 2.13G | 产品型号 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| 所属系列 | 至强处理器E5系列 | |
| LGA 775 | 接口类型 | LGA 2011 |
| Kentsfield | 核心代号 | |
| 核心/线程 | ||
| 四核 | 核心数量 | 十核 |
| 线程数量 | 20 | |
| 0.065 | 生产工艺 | 22nm |
| 1.10V-1.372V | 核心电压 | 1.3V |
| 频率 | ||
| 2.13G | 主频 | 2.5GHz |
| 睿频加速技术 | 支持,2.0 | |
| 最大Turbo频率 | 3.3GHz | |
| 266 | 外频 | |
| 8X | 倍频 | |
| 兼容主板 | ||
| 上市时间 | ||
| 64 | 一级缓存 | |
| 2×4096 | 二级缓存 | |
| 三级缓存 | 25M | |
| DMI | ||
| FSB速度 | ||
| QPI速度 | 8GT/s,QPI链接数:2 | |
| HT3速度 | ||
| 支持内存频率 | ||
| HT总线技术 | ||
| 64位处理器 | 是 | |
| 支持虚拟化技术 | 虚拟化技术 | 支持 |
| 节能技术 | ||
| 指令集支持 | AVX | |
| 超线程技术 | 支持 | |
| 散热设计功耗 | 115W | |
| 平均CPU功耗 | ||
| 其它性能 | 最大内存大小(取决于内存类型):768GB 内存类型:DDR3-800/1066/1333/1600/1866 内存通道数:4 最大内存带宽:59.7GB/s 物理地址扩展:46-bit 最大CPU配置:2 TCASE:82℃ 封装大小:52.5×45mm |