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基本参数
天工iSpirit3750-48 产品型号 S7703
千兆以太网,三层 产品类型 路由交换机
应用层级 三层
36Gbps 背板带宽 1.2Tbps
13.6Mpps 包转发率 540Mpps
传输方式 存储转发方式
硬件参数
处理器
Flash内存
DRAM内存
10/100MBase-TX,2个RJ-45端口,2个Mini-GBIC端口.两个活动 接口类型
接口数目
10M/100M/1000Mbps 传输速率 10M/100M/1000Mbps
端口结构 模块化
2个扩展插槽 扩展插槽 3个业务槽位
管理端口
可堆叠,最多达384个10/100MBase-TX端口 堆叠支持
LED指示器
网络与软件
QoS支持 支持基于Layer2协议头、Layer3协议、Layer4协议、802.1p优先级等的组合流分类 支持ACL、CAR、Remark、Schedule等动作 支持PQ、WRR、DRR、PQ+WRR、PQ+DRR等队列调度方式 支持WRED、尾丢弃等拥塞避免机制 支持流量整形
IEEE 802.1D,IEEE 802.1Q 网络标准
支持VLAN功能,255个基于MAC地址,基于端口或802.1Q的Vlan VLAN支持 支持Access、Trunk、Hybrid方式 支持default VLAN 支持VLAN交换 支持QinQ、增强型灵活QinQ 支持基于MAC的动态VLAN分配
端口聚合
双工传输 全双工/半双工自适应
8K MAC地址表
支持网管功能,SNMP,Telnet,Web,串口,支持Ping,Debug,Telnet客户端等 网管功能
网络安全
UL,CAN/CSA-C22.2,LVD,CB,ACA DoC,GOST,FCC,EMI/EMC,ICES-003 Class A,ETSI/EN 300 认证标准
其他性能
其它参数
PoE供电
100V-240VAC,50-60Hz 电源电压 AC 100-240V
48W 最大功率 <800W
440×44.5×310mm 外形尺寸 442×476×175mm
4.4Kg 重量 <15Kg
工作温度:0-40摄氏度,10%-90%,存储温度:-40-70摄氏度,5%-90%,湿度范围:10-95%(相对湿度),无冷凝

其它 环境标准:工作温度:0-50℃
工作湿度:10%-90%
存储温度:-5-55℃
存储湿度;10%-90%
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