【PConline 资讯】前段时间,联发科宣布未来将不再开发旗舰级别的手机芯片,而是重点关注中端芯片产品。这一消息一经发布,便引起业界的一股震动和热议,很多人纷纷表态对于联发科的未来不甚看好。
在面对来自竞争对手高通的压力下,联发科做出退出高端手机芯片市场的决定是一种近乎于壮士断腕的做法。以联发科目前的研发能力,恐怕很难在高端芯片上跟高通过招,既然如此,不再做高端芯片,转而全心专注于中端芯片研发,或许也是一件好事。
近日,联发科在台湾举办媒体年终聚会期间,总经理陈冠洲表示,联发科将于2018年推出两款全新Helio P系列中端芯片产品。
对于联发科未来的新品发展趋势,陈冠洲透露出几个要点,一是AI(人工智能)的倾斜,二是人脸识别功能,三是先进制程,这三个方面发展将是联发科芯片研发的重点所在。
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从目前的情况来看,联发科P系列上定位最高的产品为P30芯片,其采用八核A53设计,Mali G71 MP2,并支持6GB内存和UFS 2.1闪存。
而联发科的AI架构名为Edge AI,这是一种号称可以整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元,实现云端和终端混合的AI架构。在未来,AI人工智能将会是贯穿于智能生活的方方面面,所以如果能在AI技术上快人一步,将会在互联网行业上实现弯道超车。对于今后重回高端芯片市场,联发科并不是没有机会,只是接下来的这一步,就看联发科和高通之间会有怎样的博弈了。
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