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Vega移动版发布!1.7毫米神卡将打造高性能游戏本

2018-01-09 11:37 扎克伯格 A+

  【PConline 资讯】AMD在CES 2018上正式公布了Radeon Vega Mobile移动显卡,这款显卡的封装厚度仅有1.7毫米,在集成HMB2高带宽显存的同时占用面积更小,很适合打造超轻薄的高性能游戏本和工作站。

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  不过,AMD并没有透露这款显卡的具体规格,但目前来看流处理器不会全部开启,并且频率也会有所控制。此外,从AMD一贯的风格来说,该芯片应该会和Kaby Lake-G系列处理器上的Vega为同一种芯片。

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