TB级别的SSD将出现 高达140层堆叠的3D闪存将在2021年出现

硬件 SJ 2018-05-18 00:15

  【PConline 资讯】在日本巨型的国际存储工作组(IMW)会议上,应用材料公司(Applied Materials)提出,预计到2020年,3D闪存堆叠可以做到120层甚至更高,2021年则能实现140+层,是目前主流64层的两倍还多。

140层堆叠SSD

  NAND闪存目前的容量随着3D堆叠技术发展越来越大,而且SSD也从最初的SLC发展到现在的QLC。可以堆叠更多的层数,每个但软能容纳更多的比特数。不过,如此超多闪存层堆叠在一起,对制造工艺、材料的要求会非常高,尤其是140层堆叠必须使用新的基础材料。

  应用材料公司提出,90+层堆叠闪存会在今年爆发,整体堆栈厚度增至5.5微米,而每一对堆叠层的厚度则会从60nm减小到55nm,从而能够保证堆叠高度的稳定性。

  而到了140+层,堆叠厚度将增至大约8微米,每对堆叠层则必须压缩到45-50nm。届时,SSD将能以TB为单位,也能让SSD的价格越来越低,或许我们的大容量硬盘确实可以不再使用了也说不定。

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