AMD锐龙处理器加持!惠普Envy x360 13变形本评测

笔记本 扎克伯格 2018-07-04 00:15
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  【PConline 单机评测】随着AMD Ryzen移动平台处理器的发布,越来越多的轻薄型笔记本也开始尝试新的硬件平台,不少用户对“Zen”核心+“Vega”架构的组合也是充满了期待。作为首批搭载Ryzen处理器的笔记本,惠普Envy x360 13在发售之初便受到了众多关注,下面就让我们以评测的形式,一起来了解一下这款产品吧!

AMD锐龙处理器加持!惠普Envy x360 13

一、产品外观与设计风格

  外观方面,惠普Envy x360 13采用了全新的外观设计,摩卡黑配色加上钻切工艺打造的机身,极大提升了整机质感;机身侧边的默罕默德纹配合独特的六棱转轴设计,细节之处也足矣彰显出这款产品在设计上的用心。

精致的外观设计
精致的外观设计

  与之前产品的命名规则一样,Envy x360也是一款支持360°翻转的变形本,拥有(笔记本、帐篷、平板、站立)四种工作模式,轻薄灵活的机身(薄至14.9mm,轻至1.3kg)无论是模式切换,还是通勤携带都非常方便。

多种工作模式
多种工作模式

  屏幕方面,惠普Envy x360 13采用了13.3英寸窄边框高色域大猩猩触控屏,300nits亮度,在强光下也可以显示清晰,触控屏幕的设计也有利于平板模式下的操作。

窄边框触控屏
窄边框触控屏

  机身C面配置了B&O音响,内置4个扬声器,几何菱形格栅的设计十分美观。同时,这款产品在键盘和触控板的设计上也最大程度的利用了C面空间,键帽和触控板的面积相对扩大,用户在使用过程中不会因空间局促而感到疲劳。

机身C面设计
机身C面设计

  此外,新款Envy x360也配置了基本的机身接口(Type-C×1、USB 3.0×2、MicroSD×1),但遗憾的是缺少HDMI、miniDP等扩展接口,用户可能需要外接拓展坞进行转接。这款产品也将开关和音量按键设置在了机身两侧,与平板电脑类似,在不同模式下使用更加方便。

机身接口设计
机身接口设计

2硬件配置和性能表现回顶部

二、硬件配置和性能表现

  在硬件配置方面,本次的评测样机采用了AMD Ryzen™ 5 2500U处理器,内建Radeon™ Vega 8 Graphics显卡,板载DDR4双通道8GB内存,256GB NVMe PCIe SSD,其中AMD移动版Ryzen处理器是一大亮点。

AMD Ryzen™ 5 2500U处理器

  惠普Envy x360 13搭载了AMD Ryzen™ 5 2500U处理器(基本频率:2.0GHz,睿频频率:3.6GHz,缓存:4MB),四核八线程,TDP为15W。

CPU-Z
CPU-Z

  作为AMD第八代APU,Ryzen™ 5 2500U在性能上的提升十分明显,功耗上也进行了一定改善。通过处理器性能测试(CINEBENCH R15)的结果也可以看到,惠普Envy x360所搭载的Ryzen™ 5 2500U(多核:582cb,单核:139cb)在处理器多核心性能上高于英特尔第八代酷睿i5-8250U处理器(多核:531cb,单核:148cb),单核性能上二者接近,CPU性能表现不错。

处理器理论性能测试
处理器理论性能测试

● Radeon™ Vega 8 Graphics显卡

  除了处理器性能的提升,Ryzen™ 5 2500U还内建的基于Vega架构的图形显卡,GPU性能也因此有了提升。在3DMark显卡性能测试中, Radeon™ Vega 8 Graphics也取得了不错的成绩。

GPU-Z
GPU-Z

3DMark Sky Diver
3DMark Sky Diver

 板载双通道8GB内存+256GB NVMe PCIe SSD

  存储设备方面,评测样机采用了板载双通道8GB内存和256GB NVMe PCIe SSD的存储组合,双通道内存可以更好的发挥出APU的性能。在固态硬盘测试中(CrystalDiskMark),这块256GB NVMe SSD的持续读取速度为2469.9MB/s,持续写入速度为990.7MB/s,读取速度约是普通SATA SSD的5倍,可以给用户带来更加流畅的使用体验。

CrystalDiskMark
CrystalDiskMark

● 综合性能理论测试

  综合性能方面,惠普Envy x360 13在PCMark 10基准测试中得到了3046分,其中常用基本功能得到了6361分(应用程序启动分数、视频会议分数、网页浏览分数),生产力4585分(电子表格分数、编写分数),数位内容制作2632分(照片编辑分数、渲染与视觉化分数、视频编辑)。整体性能表现不错,可以满足日常工作需求。

PCMark 10基准测试
PCMark 10基准测试

3续航能力和散热表现回顶部

三、续航能力和散热表现

● 续航能力

  除了产品的外观和硬件配置,续航能力也是轻薄本评测中的重要参考标准。为了更加直观的了解这款笔记本的续航能力,我们通过PCMark 8家用(Home)模式对续航进行了测试。

  在测试进行过程中,软件会循环运行测试项目,直至电池耗尽,可以给出一个相对真实的续航成绩。但需要注意的是,在我们日常使用过程中,长时间循环高负载的场景并不常见,所以实际使用时间要远远高于以下续航测试的成绩。

  在续航测试中,惠普Envy x360 13的测试结果为3小时27分,达到了主流轻薄本的续航水平。

PCMark 8续航测试成绩
PCMark 8续航测试成绩

● 散热表现

  在散热表现上,我们对评测样机进行了满负载双烤测试,测试的初始条件如下所示:

  测试工具:AIDA64、FurMark ,室温:29℃,CPU负载:100%,测试时间:>1小时

  AIDA64和FurMark是两款常用的拷机工具,AIDA64可以通过系统稳定性测试(System Stability Test)对产品的散热能力进行测试,并提供可以实时更新的电压、温度来监测产品的散热表现。而FurMark则是通过皮毛渲染算法来衡量显卡性能,我们将通过这两款软件对本机进行双烤测试。值得一提的是,在实际使用过程中,长时间高负载的使用情况比较少见,因此通常不会达到测试结果中的温度。

  测试样机在CPU满负载的情况下,持续运行了1小时23分25秒,CPU温度已经趋于稳定。

AIDA64系统稳定性测试
AIDA64系统稳定性测试

  通过红外测温仪生成的图像中可以看到,在室温29.5℃的条件下,高温区域主要集中在左侧散热孔附近(最高温度为48.7℃,最低温度38.9℃),键盘中部的平均温度为42.9℃,实际使用中可以感受到键帽上的温度,但并不影响正常使用。

机身C面温度分布
机身C面温度分布

  在机身D面,高温区域同样集中在散热孔处(最高温度51℃),但金属材质机身使热量分布更加均匀,导热铜管的轮廓也是依稀可见。整体来看,惠普Envy x360 13的散热表现不错,在同价位产品中有一定优势,这很大程度上得益于全新AMD Ryzen移动平台出色的功耗表现。

机身D面温度分布
机身D面温度分布

4PConline评测室总结回顶部

四、PConline评测室总结

● 产品信息与测试结果

产品配置
惠普Envy x360 13
处理器
AMD Ryzen™ 5 2500U
内存
双通道8GB DDR4
显卡
Radeon™ Vega 8 Graphics
显示屏
13.3英寸(1920x1280)触控屏
硬盘
256GB NVMe SSD
重量
1.3kg
操作系统
Windows 10 家庭中文版
性能测试
默认设置(分值越高性能越强)
CINEBENCH R15(处理器)
582cb(多核)/139cb(单核)
CrystalDiskMark(固态硬盘)
持续读取速度:2469.9 MB/s,持续写入速度:990.7 MB/s
PCMark 10(综合性能测试)
3046
PCMark 8(续航测试)
3h27min

评测总结

  综上所述,全新AMD移动平台处理器不仅给惠普Envy x360 13带来了更好的性能表现,散热和续航等方面也是受益良多。在同价位产品中有一定优势。同时,这款新品也延续了惠普Envy系列精致考究的外观设计,集合了时下笔记本设计的主流元素。

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