重磅 | 紫光展锐发布新一代5G SoC——虎贲T7520

　　[PConline 资讯]上海，中国 –2020年2月26日-全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日正式发布新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520，以先进的工艺、新一代低功耗设计，大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力，将为5G智能体验带来更好的选择。

　　虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，以及多种先进设计技术，性能大幅提升的同时，功耗再创新低。

　　虎贲T7520采用4 个 Arm Cortex-A76 核心，4 个 Arm Cortex-A55 核心，GPU采用 Arm Mali-G57核心，5G 速度下，将带来优异的流媒体和游戏体验。

　　虎贲T7520基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁开发，集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器，可拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术，使运营商在现有4G频段上能够部署5G，最大限度利用既有资源，并满足未来5G共建共享的需求，有效降低网络部署成本，加快5G部署。同时，虎贲T7520针对速度高达500KM/h的高铁场景进行技术优化，帮助用户在高速旅行的同时，尽享5G带来的畅快体验。

　　紫光展锐首席执行官楚庆表示：“虎贲T7520开发了多种先进技术，在性能全面提升的同时，功耗再创新低。除此之外，我们的架构设计开放创新，致力生态承载，未来将携手合作伙伴共同带给用户更优异的智能体验。”

　　虎贲T7520的技术特性包括：

　　·先进的6nm EUV工艺：多层极紫外(EUV)光刻技术加持，工艺光源波长缩短到13.5nm，接近X射线的精度带来了极高的光刻分辨率，使芯片的成本、性能和功耗达到了更好的平衡。相比上一代7nm，6nm EUV晶体管密度提高了18%，这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管，芯片功耗降低8%，可提供更长的续航时间。

　　· 功耗再创新低：紫光展锐新一代的低功耗设计架构，以及基于AI的智能调节技术，与分离式5G方案相比，虎贲T7520无论是在轻载还是重载场景下，功耗优势全面领先，在部分数据业务场景下的功耗降低了35%。

　　·全球首款全场景覆盖增强5G调制解调器[footnoteRef:1]：支持5G NR TDD+FDD载波聚合，以及上下行解耦技术，可提升超过100%的覆盖范围。基于紫光展锐创新的5G超级发射技术，可为小区近点提升60%上传速率，解决了增强VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。虎贲T7520支持 Sub-6GHz 频段和NSA/SA双模组网，支持2G至5G七模全网通，在SA模式下，下行峰值速率超过3.25Gbps。虎贲T7520还支持领先的双卡双5G以及EPS Fall back、VoNR高清语音视频通话。

　　·强大的AI能力和无尽的开发空间：虎贲T7520集成新一代NPU，相比上一代平台，算力大幅度提升，同时通过创新的架构设计，虎贲T7520在算力提升的同时，实现了优异的功耗控制，能效（TOPS/W）相对上一代产品提升超过50%。创新的设计可更好的支持高性能、低功耗模式下的复杂AI应用。

　　·全面增强的多媒体处理能力：虎贲T7520搭载紫光展锐自主研发的第六代影像引擎Vivimagic解决方案和第二代FDR ( Full Dynamic Range ) 技术，专用AI加速处理器，全新升级的四核ISP架构，高达一亿像素的超高分辨率和多摄处理能力，结合安奇逻辑（ACUTElogic）领先的影像技术，将为拍照和摄像提供出类拔萃的效果。

　　虎贲T7520采用全新一代多核显示架构，最高支持120Hz的刷新率，全通路、全格式HDR标准渲染能力，多屏显示最高可支持4K HDR 10+，将极大提升用户在高帧率类竞技游戏、5G超高清视频观影、AR/VR等视觉沉浸式场景上的体验。

　　· 全内置金融级安全：虎贲T7520采用了展锐第二代集成安全方案。该方案将金融级iSE安全单元集成在SOC中，相较外置SE，更难攻击定位，安全性更高；运算能力提升100%，支持视频加密通话等高算力安全需求；支持国际主流算法，扩展能力更为出色，并提升了存储容量，可同时支持数百个应用。虎贲T7520的高度集成化优势，大幅降低了PCB设计难度，并且降低了整机设计和制造成本，为客户带来更有竞争力的方案。

关于紫光展锐

　　紫光展锐是我国集成电路设计业的标杆企业，也是整个集成电路产业的领军企业，其致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、电视芯片，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。目前，紫光展锐拥有近4500名员工，其中90%以上是研发人员，在全球拥有15个技术研发中心及7个客户支持中心。已发展成为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国最大的泛连接芯片供应商之一。