MSI微星发布全新B760系列主板，推出ITX刀锋小板！

　　MSI微星科技宣布全新的B760主板现已正式开售。MSI B760主板相较于上一代B660系列在软硬件方面均进行了全方位的升级和优化，让我们一起来了解下这一系列新品吧。                               

　　微星B760主板根据性能需求及风格不同，划分为MPG, MAG和PRO三个子系列。面向主流用户的MAG系列：包括黑色的TOMAHAWK战斧导弹和白色的MORTAR迫击炮主板。 MAG系列主板采用12路75A DrMOS处理器供电和6层2oz加厚铜PCB，为CPU提供稳定的电流。为了扩展需求，MAG系列支持PCI-E 5.0，并拥有多达3个板载M.2 Gen4插槽。为了处理高负荷操作中产生的热量，MAG系列具有优质的散热解决方案，包括全铝制的扩展型散热片。M.2插槽也搭载了M.2冰霜铠甲以达到更好的散热。

　　PRO系列相较于MAG系列来说设计更加低调，以简单的线性设计风格为主，更适合对外观没有特殊需求的商务工作及办公企业进行装机选择。微星PRO系列主板有12路处理器供电，支持PCI-E 4.0和M.2 Gen4。同样搭载了扩展散热片和M.2冰霜铠甲，对于办公需求用户来说，也是相当够用的。

　　对于喜欢ITX规格的mini主板用户来说，微星本次在B760上带来了全新的MPG B760I EDGE WIFI DDR4刀锋主板。银白色的铝制散热器初看便让人眼前一亮。8相90A DrMOS直连供电和8层2oz加厚铜PCB，充分发挥第13代英特尔处理器的性能潜力。它支持全新的PCI-E 5.0，并拥有2个板载M.2插槽，提供高扩展性。

　　除此之外，微星B760主板还为用户提供了DDR4和DDR5两种内存规格选项。所有Wi-Fi主板均支持全新的Intel Wi-Fi 6E和2.5G有线网络，帮助用户享受高速网络体验。此外，微星B760主板具有预安装的I/O护盾和M.2便捷卡扣，让装机体验更为方便。

　　微星B760主板将在CES 2023期间的MSI展位(the Venetian / Veronese #2402-2406)展出。三年线上CES展之后，再次登陆线下实体CES展会，微星不仅将展示全新的B760系列主板，还将为大家带来本次2023年CES获奖的系列产品，包括MEG Z790 GODLIKE超神主板，客制化水冷的PC组建方案，炫酷的白色主题PC组建方案，以及全新的PCIe 5.0 SSD等，2023年1月5日至9日，微星CES和大家不见不散。