台积电加快“硅光子学”的研发

硅光子学的出现是半导体行业的下一件大事，更多大厂正在积极投入该项目。据报道，英特尔的硅光研究具有先发优势，台积电也在联合各大厂商躬身入局。台积电已与NVIDIA和Broadcom携手加速研发工作，投入200位研发人员，预计于2024年下半年完成，2025年进入量产。

硅光是业界取代传统铜缆传输电缆的新一代方法，它结合了激光和硅技术，提供了保证高数据传输速度的解决方案。硅光子学将传统的“电力”传输与光结合在一起，确保了无缝、快速、安全的传输。

据《ChinaTimes》报道，台积电已加大努力，确保下一代硅光子学在人工智能行业的应用。为了实现快速发展，这家台湾巨头正致力于创新其紧凑型通用光子引擎(Compact Universal Photon Engine，COUPE)，据报道，该引擎提供了一种更节能的解决方案，将促进该标准的大规模采用。其他行业参与者，如格罗方德（GlobalFoundries），也在研究这项技术，但业内人士表示，台积电领先，至少目前是这样。

现在，为什么硅光子学成为业界的热门话题？答案很简单。当前时代大量涌现的人工智能开发项目点燃了创新的“火焰”，这就是为什么当代技术必须向前发展的原因。为了实现这一目标，硅光子学在工业上的应用是必要的，因为它带来了机载优势。然而，很明显，这项技术还处于早期阶段，科技公司正在努力加快其行业应用。

分析人士预测，到2025年，硅光子学的全球价值可能达到78.6亿美元，复合年增长率(CAGR)超过25%。它确实会成为行业的一个巨大突破，尤其是对人工智能来说，因为它带来的好处对未来的人工智能发展至关重要。

原文《TSMC Forms A Team of 200 R&D Specialists For Silicon Photonics, Partners Include NVIDIA & Broadcom》