曝三星、台积电3nm芯片良品率仅约50%：将导致新款手机供应短缺？

自从苹果在上个月发布了全新的iPhone 15 Pro系列后，手机的芯片工艺制程正式进入3nm时代，预计在明年更多的手机厂商会使用上搭载3nm制程的芯片，但据韩媒ChosunBiz的报道，业内人士分析称：手机半导体两大巨头三星电子以及台积电都出现了3nm工艺良品率不足的问题——良率仅在50%左右。

报道称，虽然三星在早些时候声称自己在有一部分的3nm处理器上良品率已经超过了60%，并交付于一些给手机厂商。但由于这部分工艺缺少了逻辑芯片中的SRAM，所以这并不是完整的3nm芯片。SRAM用于二级高速缓存，它利用晶体管来存储数据。与传统的DRAM相比，SRAM的速度快，但在相同面积中SRAM的容量要比其他类型的内存小。

虽然三星已经开发并率先量产了以GAA（全栅极技术）为核心的3nm芯片，但这种芯片的产量目前并不能打动手机厂商提交大订单。所以如果想赢得大客户的订单，芯片的良率必须得达到70%左右。

而台积电方面也有相关的芯片良率问题，它们计划在明年量产N3E、N3P、N3X、N3AE等工艺的芯片，重点就是提高良品率以及降低成本，因此两家公司目前都致力于提高芯片的良品率。

除此之外，两家公司已经开始着手研发2nm工艺的芯片，不过据消息人士称：2nm芯片与3nm芯片的目前看来功耗效能上并不会有显著的提升，估计3nm芯片会持续在市场上一段很长的时间才会被淘汰。

针对台积电的芯片问题。最近也有相关人士猜测3nm芯片在控温方面也存在着一些问题，例如在iPhone 15 Pro系列发售之后频繁收到了用户报告手机发热问题严重，不过郭明錤早前在X平台发布推文，对目前苹果iPhone 15 Pro手机过热问题进行了分析与解读，并表示“与台积电3nm制程无关”。主要很可能是为了让重量更轻故对散热系统设计作出妥协，象是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预期Apple将会透过更新软件修正此问题，但除非调降处理器效能，否则改善效果可能有限。若Apple没有妥善解决这个问题，可能会不利iPhone 15 Pro系列产品周期的出货量。”

▲图源X平台@郭明錤

编辑点评：3nm芯片是当今手机市场上最需要的工艺制程芯片，但如今却曝出了良率不足的问题。可以预见的是各家手机厂商的新手机再发布会后供应会出现短缺的情况，其次手机的售价也有可能相对地提高，另外如果这个问题严重或者持续的时间长，甚至会导致手机份额转移的情况。然而，我认为这些影响还是会随着时间的推移逐渐减小的，因此还是不太需要过多的担心新款手机的货量问题。