瞄准3nm产线！台积电考虑在日本建第三工厂

11月22日消息，彭博社援引知情人士消息透露，芯片代工龙头台积电（TSMC）正考虑在日本创建第三家工厂，用以生产先进的3纳米芯片。这一举动意味着，日本或许成为了台积电这一波海外扩产行动中最大的赢家，将有可能成为全球主要的芯片制造中心。

▲图源台积电官网

知情人士称，台积电已告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，项目代号台积电Fab-23三期。目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm技术可能已经落后届时最新技术1-2个世代。

据悉，台积电目前正在熊本县建设第一工厂，该工厂得到了日本政府、索尼半导体解决方案公司、电装等合作伙伴的大力支持，预计资本支出总额为86亿美元（当前约616.62亿元人民币），日本经济产业省6月批准了4760亿日元（当前约229.91亿元人民币）的补贴，约占日本补贴总额的40%。如果一切按计划进行，第一工厂预计将于2024年底实现量产。

▲图源台积电官网

此外，台积电还计划在熊本县第一工厂附近建造第二家晶圆厂用以生产5nm芯片，目前日本政府正考虑为其提供最高9000亿日元的资本支出，预计该工厂将于2025年开始生产5nm芯片。

台积电加码日本的趋势愈发强烈，三名相关人士表示，台积电在日的第四家工厂的可能性正在探讨中，但由于缺乏土地有可能会选址在熊本县以外的地方，比如北九州市。

▲图源台积电官网

为吸引海内外半导体企业投资，日本政府近年来一直在提供高达数万亿日元的补贴。在日本政府补贴下，除了台积电，美光、三星电子和Powerchip等半导体制造商都确定将在日本建厂，日本本土半导体初创企业Rapidus还计划在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。

研究公司TrendForce分析师Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使其成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。

日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。

▲图源台积电官网

编辑点评：台积电传出在海外建厂的消息以来，陆续在美国亚利桑那州、日本熊本市以及德国建厂达成建厂计划。随着亚利桑那州第一晶圆厂建厂计划延期，此番台积电加码在日建厂投资，似乎也预示着日本成为台积电扩张下的最终赢家。

除了台积电外，早在去年，NAND存储器芯片制作商铠侠与西部数据也表示将在日本建立新的闪存制造厂。在虹吸资本、网络人才的竞争下，日本靠着基础制造业优势正在逆转局势。