联发科技董事长获IEEE最高个人荣誉，天玑双雄开启全大核AI新时代

近日，国际电机电子工程师学会（IEEE）决议将电子产业至高个人荣誉之一的罗伯特N 诺伊斯奖(Robert N.Noyce Medal)授予联发科技董事长蔡明介，特此表彰蔡明介先生的远见及对全球半导体产业的影响力，赋予了世界各地数十亿用户使用先进科技的机会与由此带来的好处。

蔡明介表示，数十年来看着小小晶体管对人类生活带来巨大影响。在联发科技，我有幸能推动创新，让全球数十亿的人们能受惠于科技带来的好处，并激励下一代的工程师，持续贡献脑力与科技能力，为改善世界做出贡献。

蔡明介先生的这种理念也反映在联发科技的发展上，近几年来，联发科技正通过众多新技术新产品，为大众的生活带来新的改变。

在5G网络全球的落地普及过程中，联发科技起到了重要的推进作用。其天玑5G系列芯片凭借出色性能、能效和AI表现，成为了从高端旗舰到主流市场的首选，连续三年（12个季度）蝉联移动SoC全球市场的第一名。

其中，近期发布的天玑9300凭借全大核架构，有着划时代的性能和生成式AI算力优势。摩根士丹利分析师Charlie Chan和Daisy Dai在报告中对天玑9300赞不绝口，称其为目前市场上最强大的智能手机SoC，也是大多数Android旗舰机厂商的不错选择。

聚焦于目前火热的生成式AI，联发科接连推出了天玑9300和天玑8300两款产品，凭借百亿大模型算力，将推动生成式AI在手机端的落地。这两颗芯片分别在vivo X100系列和小米Redmi K70E上首发，开启手机AI大模型应用的新时代。

除了天玑9300和天玑8300上的领先的端侧AI大规模表现，联发科技同时也正积极投入到端云协同的「混合式AI计算」的生态建设中，致力于构建全场景智能新体验。今年下半年，联发科就宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，双方将共同推进联发科硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。

不仅是我们熟悉的手机产品线，基于在5G、无线连接、AI等技术上的领先优势，联发科技也在不断加速推进各个领域全面智能化，如卫星通讯、智能出行、智能家居也具有领先的创新产品和技术。

尤其是今年联发科技面向汽车领域发布了Dimensity Auto汽车平台，Dimensity Auto智慧座舱、Dimensity Auto车联网、Dimensity Auto智慧驾驶、Dimensity Auto关键元件，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案，将帮助汽车行业技术和产品上的全面革新。

在蔡明介先生的领导下，联发科技正从技术、产品、行业和体验上进行深层次的改变，凭借天玑9300和天玑8300开启全大核AI时代，围绕全场景技术布局，为用户构建“全场景智能新体验”。