AMD表示，UCIe通用芯片接口将创建一个完整的生态系统

几年前，AMD在其客户端台式机和数据中心处理器上采用了多芯片设计，远远领先于竞争对手。当时，这是AMD提供比竞争对手英特尔(Intel)拥有更高核数产品的唯一途径，而现在，这一举措被视为必然走向多芯片设计方法的战略支点。今天，AMD高级副总裁兼公司研究员Sam Naffziger思考了通用芯片互连快速(UCIe)规范将如何创建一个芯片生态系统，并实现定制的多芯片设计。

对于模块化多芯片设计，高性能、低延迟和低功耗接口是必须的。Naffziger在与AMD首席技术官Mark Papermaster的YouTube视频对话中解释说，Infinity Fabric接口使AMD能够构建独特的EPYC、Ryzen和现在的InstinctMI300系列处理器，这些处理器具有无与伦比的核心数量、性能和功能集。

“(接口)延迟太高，功耗太高，但我们有一个有能力的工程师团队，他们说，‘我知道如何解决这个问题’，‘我将提供一个轻量级的接口’，‘我将使它变瘦’，‘我将消除延迟周期，’”纳夫齐格说，他指的是AMD开发多芯片第二代EPYC和Ryzen处理器的时代。“如果我们达到了这些目标，现在我们就有了一个多芯片解决方案，其行为就像一个单片SoC。我们设定了这些目标，然后监督团队的执行以实现目标。它是如此具有变革性。”

在很大程度上，Infinity Fabric是AMD推出时的救星。然而，由于这是一项专有技术，它不能被第三方使用。这就是die-to-die互连的开放UCIe规范发挥作用的地方。开放规范主要基于英特尔的AIB，定义了一个32 GT/s的16到64通道物理层，协议栈((CXL.io, CXL.mem和CXL.cache))、软件模型和遵从性测试过程。在性能方面，UCIe 1.0技术使带宽密度达到1.35TB/s/mm^2.用于常见的45微米凸距。

“我们可以用UCIe做的是拥有一个小芯片生态系统和库，UCIe为第三方开发模块化设计能力提供了机会。”Naffziger说:“想要做一个定制平台并利用其他一切的公司可以只做一个小芯片并将其固定起来。所以，机会是无穷无尽的。我的意思是;我们将在行业中看到更多这样的应用，但它确实需要标准和深思熟虑的设计平台能力。”

虽然AMD是开发UCIe规范的团队之一，但该公司是否计划开发与UCIe兼容的芯片仍有待观察。

原文《AMD says the UCIe universal chiplet interface will create a whole ecosystem — custom multi-chiplet designs are the future》