马甲、新品交错与复杂的命名规则，目前AMD在售移动端处理器解析

在上两篇文章中，我们先后介绍了目前英特尔在售的移动端处理器中，不同后缀所面向的使用场景以及在售的四代处理器情况简析，本篇文章就该轮到AMD处理器了。

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相比于英特尔，AMD在售的移动端处理器情况实际上是更为复杂一些的，尤其是在相同一代处理器中甚至出现了不同架构，老架构和新架构披上了看似相同的外衣，再加上最新一代的处理器在命名方式上大改，如果对其命名规则不熟悉，看着那几个阿拉伯数字和英文字母组成的代号，那真是一头雾水，丈二和尚摸不着头脑了。

由于其命名规则的混乱，所以本篇文章就不再像英特尔篇那样分为两篇文章来介绍后缀及架构情况了，而是合并为一篇文章，让大家可以更好的了解这些处理器。

省流结论：Zen4架构的7000系锐龙、8000系锐龙标压处理器以及7000系锐龙HX处理器都很有购买价值，最新的AI 300系建议等价格回落。

一、7000系锐龙

7000系锐龙分可以讲是史上命名和架构情况最为混乱的一代处理器了，四种不同架构混杂在同一代处理器中，还有很容易让人混淆的后缀，虽然7000系锐龙移动端处理器发布于2023年1月5号的CES 2023上，但是它依然是目前低价位笔记本中较为广泛搭载的处理器。

7000系锐龙中采用的最新架构为Zen4架构，其中专用于移动端的U/HS/H后缀处理器架构代号Phoenix，采用TSMC 4nm工艺；由桌面端沿用下来的HX后缀超高性能处理器架构代号Dragon Range，采用TSMC 5nm工艺；核显方面，U/HS/H处理器集成了RDNA 3架构核显，满血版12Cu规格。

命名规则

命名规则如下所示：

首先要着重说明的是，7000系锐龙在移动端共有4种不同的CPU架构存在，分别为Zen2、Zen3、Zen3+、Zen4，区分方法主要看第三位数字，2代表Zen2、3代表Zen3或Zen3+、4代表Zen4；当第三位数字出现“3”时，第四位数字为“0”代表Zen3架构、“5”时为Zen3+架构；当第三位数字出现“4”时，第四位数字为“0”代表它是标压H/HS系列处理器、“5”时则代表它是由7000系桌面端沿用下来的HX系列处理器。

例如：R7 7840H为Zen4架构，R7 7745HX为Zen4架构，R7 7730U为Zen3架构，R7 7735H为Zen3+架构。

其次第二位数字一般情况下可以认定CPU核心数量，3/4所代表的R3为4核心，5/6所代表的R5为6核心，7/8所代表的R7为8核心，8所代表的R9为12核心，9所代表的R9为16核心。

例如：R7 7840H为一颗8核心的处理器，R5 7640H为一颗6核心处理器。

但也有例外，例如R9 7940H为一颗八核心处理器，这是由于其后缀为H标压，这系列处理器最高只有8核心16线程。

再例如后续AMD推出的R7 7435H处理器，这是一颗8核心16线程的处理器，虽第二位数字为“4”，但有着R7的级别，第三位数字“3”与第四位数字“5”，代表它是Zen3+架构，至于它为何这样命名...个人估计是因为AMD也不知道该如何命名了，它可以理解为是R7 7735H这颗处理器去除掉核显的版本，因为是八核心所以必须是R7的名头，但因为没有核显，AMD也并不想再增加一个“无核显”后缀，所以就出现了这么一个有些“畸形”的名字了。

再再例如R9 7940HX，由于第四位是“0”，可能很多朋友们会将其看作是R9 7940H的升级版，但其实不然，R9 7940HX是R9 7945HX稍微减弱一些频率得来的，依然是TDP 55W的16核心超高性能处理器。

在7000系锐龙初期，AMD的命名规则还算有些规律可言，但随着后期SKU的增多，AMD的命名就放飞自我了。

除了以上的命名规则外，其实可以简单一些的把7000系锐龙分为以下几个大类：

Zen2架构的锐龙7020系列；

Zen3架构的锐龙7030系列；

Zen3+架构的锐龙7035系列；

Zen4架构的锐龙7040系列；

Zen4架构的锐龙7045系列。

后缀

知晓了以上命名规则后，我们再来看下不同后缀所面向的使用场景，并且有些时候我们还需要结合后缀分辨一下各处理器级别与规格。

U后缀与英特尔所指代的含义相同，为TDP 15W的低压U处理器，这一系列处理器在大陆市场关注度不高，在7000系锐龙中，U后缀出现在Zen2架构的7020系列、Zen3架构的7030系列、Zen3+架构的7035系列中，由于关注程度不高，所搭载的产品也非常有限，现在几乎买不到什么7000系锐龙U后缀处理器机型了，从性能角度出发，7030系列与7035系列的U后缀处理器面对普通的办公学习其实就很够用了。

H与HS后缀处理器出现在Zen3+架构的7035系列、Zen4架构的7040系列。虽然HS后缀处理器TDP为35W、H后缀处理器TDP为45W，但二者不仅在规格、频率上一致，且二者给出的可配置功耗范围也是一致的，所以这两者的性能只要前面的数字一样，就没有什么本质区别，例如R7 7840H和R7 7840HS。而做出这样区分的原因为在大陆地区，消费者更喜欢TDP 45W的标压H处理器，AMD就特地为中国市场投放了H后缀的7000系锐龙，而非HS后缀，所以往往全球机型中搭载的是HS后缀处理器，国内机型搭载的是H后缀处理器。

另外，由于H后缀与HS后缀处理器的性能差距不在于处理器本身而在于产品对于处理器的性能调校，而H给消费者一种“性能强”的感觉，所以大多数情况下轻薄本中搭载的是HS后缀处理器，游戏本中搭载的是H后缀处理器。目前广泛被应用的处理器为R7 7840H(S)、R9 7940H(S)、R7 7735H(S)，这些处理器尤其在轻薄本和迷你主机中较为常见，以他们的计算能力学习办公不成一点问题，再加上12Cu的RDNA 2/RDNA 3架构核显，简单的网游娱乐也能应付得来。

HX后缀处理器也与英特尔一致，为桌面端处理器经电压和功耗的优化后沿用下来的，是AMD处理器在移动端中最强计算能力的系列，主要用在高性能游戏本中，TDP 55W。由于目前7000系锐龙HX处理器还未有继承者，所以，该系列处理器实际还是AMD最新一代的HX系列，另外有消息称，Zen5架构的9000系锐龙HX系列处理器只会发布3款最高端的R9型号——16核心的R9 9945HX3D、16核心的R9 9945HX、12核心的R9 9845HX，入门~中端型号继续由7000系锐龙HX接任。目前R7 7745HX、R9 7845HX、R9 7940HX性价比都是同价位中非常具备性价比的选择。

总体而言，7000系锐龙的命名方式非常复杂混乱，但是好就好在终端机型一般只集中搭载了其中几款处理器。

二、8000系锐龙

8000系锐龙在今年5月发布，8000系锐龙基本可以看做是Zen4架构的7000系锐龙+NPU所来，CPU、核显的架构并无什么改变，只是在其中加入了专用于AI计算的NPU单元（有没有NPU单元从目前来讲并不会对整体的用机体验起到什么影响）。

命名规则

命名规则如下：

8000系锐龙与7000系锐龙的命名规则大体相同，又由于基本上8000系锐龙只存在Zen4架构，所以第三位指代架构的数字为4；第四位数字有了不同的含义，当后缀是HS时，第四位数字为“0”表示该处理器TDP为28W，为“5”时则表示该处理器TDP为45W。

所以可以把8000系锐龙分为以下三个系列：

8040U系列；

8040HS系列；

8045H/HS系列

后缀

U后缀与8040HS系列处理器的TDP均为28W，二者同级别型号的规格参数基本一致，只是官方给出的建议可配置功耗略有不同，U后缀为15~30W，8040HS系列为20~30W。所幸这两款处理器尤其是8040HS后缀几乎在国内就没有出现，而U后缀处理器大多出现在一些迷你主机和Win掌机中。

8000系锐龙8045系列的H后缀与HS后缀就是完全相同的了，连TDP都是一样的45W，就是单纯的名字不同，不像7000系锐龙那样还标定两种TDP了。

目前，8000系锐龙常见的处理器有8840U、8845H(S)两款，其中8840U经常在Win掌机、迷你主机中出现，8845H(S)则出现在游戏本、全能本和轻薄本中。

三、锐龙AI 300系列

当我们渐渐熟悉了AMD在移动端混乱的命名后，AMD在其最新一代的移动端处理器上又改名了，最新一代的AMD锐龙移动端处理球被命名为锐龙AI 300系列，这是由于隔壁英特尔酷睿Ultra系列处理器来到了第二代的200系列，AMD为了表示自己的AI PC相比竞争对手更高级，所以采用了“300”的命名，意思是：不管怎样，先从数字上压英特尔一头。

不过这次就没有多个架构混杂在一起的情况了，AI 300系列处理器全系为最新的Zen5架构，TSMC 4nm工艺，并且AMD在AI 300系上首次采用了大小核心设计，不同于英特尔酷睿的大小核心，锐龙AI 300系列为同架构大核心，形成了Zen5+Zen5c的核心架构，至高4个Zen5+8个Zen5c核心规模；核显架构升级为RDNA 3.5，规格升级为16Cu。

命名方式

命名方式为：

AMD AI 300系列的命名方式实际是更为简单了，只有级别与代数中间的这一段字母有些混淆的感觉，但实际上大家可以完全忽视这几个字母，例如AI 9 HX 370，虽然有“HX”让人感觉是之前TDP为55W的HX后缀处理器，但其实并不是这个意思，AI 300系列全系都是TDP 28W、可配置功耗15W~54W的标压处理器，所以这中间的字母并不像之前的后缀那样起到划分TDP和规格的作用。

AI 300系列处理器是专门用于移动端的处理器，主要适用于轻薄本、全能本以及主流游戏本中。

四、写在最后

从选购的角度来讲，至于轻薄本和全能本，Zen4架构的7000系锐龙如今表现依然不俗，并且价格在下降较多后，比如R7 7840H的机型，性价比出色；8000系锐龙处理器价格也已经有了较大回落，例如R7 8845H和去掉了NPU的R7 8745H都拥有很高的可购买性；AI 300系列目前价格较高、可选的机型也较少，建议等到价格回落后再购买；至于游戏本，TDP 55W的7000系HX处理器一直是性价比很高的选择，尤其是16个大核的旗舰R9HX，提供了更低的售价与更强的理论性能上限。

一直以来，AMD锐龙处理器以高性价比屹立于市场之中，得到了非常多消费者的认可，从4000系、5000系锐龙时期越级的多核性能再到Vega架构核显、RDNA架构核显引领了核显性能进步，如今虽然价格不再优势但在绝对性能方面领先的AI 300系列处理器，在明年还可能会有巨型规格的AI 300 Max系列，让我们共同期待AMD在之后能够持续推出惠及消费者的产品吧！