全球首个半导体大型语言模型发布，可将新芯片上市时间缩短30%

SemiKong是由Aitomatic及其“AI联盟”合作伙伴训练的新型LLM，是全球首个专门为满足半导体行业需求而打造的大型语言模型。SemiKong旨在成为半导体设计公司工作流程的一部分，并作为该领域的数字专家，显著加快新芯片的上市速度。

据SemiKong LLM的开发公司Aitomatic称，半导体行业迫切需要收集专家信息。许多资深专家正在退休，并将他们的知识带走，导致多家公司面临严重的人才缺口。为行业需求而定制的LLM似乎是一种可靠的方式，可以为新一代工程师提供保持竞争力所需的信息。

基于Meta的Llama 3.1 LLM平台，SemiKong最近发布了其70B变体。Aitomatic与AI联盟中的其他合作伙伴（包括Meta、AMD和IBM）共同开发了这一LLM，其中Aitomatic的DXA系统成为了SemiKong部署的支柱。

DXAs，或称领域专家代理，是Aitomatic将小型LLM代理与SemiKong 70B的中心集群连接起来的方式。通过在客户公司的技术图书馆或专家工程师的条目上进行训练，DXAs可以针对该公司的需求进行定制。训练有素的DXAs随后被核心SemiKong部署所使用，以自动化开发任务或与工程师和工人进行聊天机器人式的交流。

在其当前的70B形态下，以及基于SemiKong的小型DXA代理，该LLM在半导体领域的实用性已远远超过了通用AI模型。SemiKong宣传称，新芯片设计上市时间可缩短20-30%，首次制造正确率提高20%，并且声称可以将新工程师的学习曲线加速高达50%，这一重大声明得到了Meta的支持。

对部署SemiKong 70B模型感兴趣的人可以从其网站下载。SemiKong是2023年12月宣布的AI联盟内部合作的首个项目之一。AI联盟是众多新的企业联盟之一，似乎旨在对抗Nvidia在科技行业的统治地位，该联盟包括IBM、AMD等大公司和耶鲁大学、东京大学等研究机构。