【PConline 评测】近年来安卓新机不断，然而围绕轻薄机身/超强散热/均衡性能的追求并没有停止过，作为大众工业设计时代的核心产品，智能手机在这方面扮演了突进的角色。年代久远的老式手机尽管可以奉为经典，不过时代的进步也催生了审美的变化。一部手机如何达到超薄/散热/性能的平衡，不妨就此来深入研究一下。
金立 ELIFE S5.1 图片 评测 论坛 报价 网购实价
●什么叫做真正轻薄
我们所说的真正轻薄，应该是整体的轻薄，某个部位的凸出并不符合此处的标准。纵观国内外智能手机，控制在8mm之内的轻薄手机屈指可数，比如iPhone 5s和金立ELIFE S5.1就是其中的代表，这些产品相对容易获取更多用户的认可和喜爱。但轻薄并不是可以轻易达成的，至少需要符合以下条件才能够做到。
世界最薄PCB板：想要做一款超薄手机，就要在所有原件上做出合理规划和取舍。以金立ELIFE S5.1为例，它所采用的PCB板仅0.6mm，是目前世界最薄的PCB板。另外，大多数手机为了做到超薄机身，不得不放弃3.5mm耳机接口的支持，难免造成一些不便之处。金立ELIFE S5.1在研发过程中充分考虑到了这一点，经过几十次的设计改稿，终于将这颗3.5mm的标准耳机接口装在了手机里面。
双面大猩猩玻璃：在前一代产品S5.5中，金立采用了前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板。在此次S5.1手机中，尽力再次大胆将前面板也改为0.4mm，这样不仅能增大屏幕的透光率，同时也有助于提升屏幕的清晰度。这是新一代的康宁大猩猩玻璃产品，使得S5.1在坚固程度上依然不逊色前代产品，而且更薄。
定制超薄电池：众所周知，在手机这种寸土寸金的地方，每一个电子元器件的安放摆设都需要精心设计，能在非常有限的4.7英寸机身内放置多种主板芯片原件和电池也非常困难，金立找了业内知名电池供应商，经过长达半年的努力，共同研发出了超薄、容量大的电池，同时也尽最大可能给电池留出了足够的放置空间。
●不妥协的手机硬度
高强度机身：使用超薄的PCB板其实也有风险的，比如PCB板的强度就会有所降低，但是金立ELIFE S5.1的PCB板强度依然在安全标准范围之内。此外，作为保证硬度最重要的部件，金立ELIFE S5.1中框使用了日本供应商”日本轻金属公司”出品的合金材料，并且在内板部分采用了由”日本住友”提供的业界最薄且最坚固的0.3mm铝板，保证了坚固的机身骨架。
同时，相对于不锈钢材质，铝合金也具备更加轻盈的特点，有效降低机身重量。这一优势表现在实际使用中，就是当手机跌落地面的时候，更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，使手机更加不易碎。
Super AMOLED面板：超薄手机产品通常采用三星Super AMOLED屏幕，金立ELIFE S5.1也不例外。这种屏幕具有色彩艳丽、功耗低、对比度高、超薄的优点，这也是三星自家高端产品一直使用Super AMOLED屏幕的原因。此次三星单独为金立ELIFE S5.1切割了4.8英寸大小的面板，可谓全球独家，当然这块屏幕也花费了高昂的成本。
●有限体积实现均衡性能
硅脂散热：手机散热一直是个大问题，超薄手机更为明显。金立ELIFE S5.1内部元器件分布紧密，但依然加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料，而且还在处理器部分增加了导热硅脂，尽最大可能增加S5.1的散热能力，为实现硬件性能提供了稳定的保障。
800万像素摄像头：出于对产品研发的极致追求，金立ELIFE S5.1的研发难点在于要把镜头组件做到与背板平齐，完全不突出。金立ELIFE S5.1为了解决这一问题，找了多家摄像头组件供应商，和影像部门的共同努力，最终单独定制出一枚S5.1专属的超薄型镜头组件。虽然受制于体积只能配备800万像素水平，但它的成像效果却依然达到业界标准水平。
4G百兆网络：金立的工程师重新设计了主板芯片布局，令这块超高集成度的主板给天线部分留出了充足空间，让ELIFE S5.1能够搭载支持4G LTE网络的天线。
综合来说，对于ELIFE S5.1这款手机，是科技和心血的结晶，工程师为了打造这款产品做出了不同寻常的努力。当这一款极致的产品展现在我们眼前的时候，其实所有的心血和努力都是值得的！金立ELIFE S5.1在轻薄机身/散热/强度/性能之间实现了完美平衡，不仅仅成就了一部打破吉尼斯世界纪录的手机，更是值得友商相互学习和赞叹的工业佳作。
