【PConline 资讯】伴随3月1日在MWC大会上的新品发布会临近，网络上各种对于One M9的传闻络绎不绝。而安卓开发者LlabTooFeR在推特上爆料HTC One M9的摄像头配置，声称该机将搭载2000万像素的摄像头，并采用了东芝的感光组件，尺寸为1/2.4英寸并具备1.12μm的像素面积。
尽管HTC此次并未如同传闻般采用索尼的感光组件，但东芝这款感光组件的尺寸与索尼最新发布的拥有2100万像素Exmor RS IMX230传感器相同，不过暂不清楚HTC是否会加入光学防抖功能，或是配备有大光圈的镜头。同时，根据网上曝光的消息，主摄像头造型被更改为方形，取消了双镜头设计，但保留了双色温LED闪光灯。
除此之外，盛传HTC为下一代旗舰推出了两个不同触控屏尺寸的版本，分为HTC One M9和HTC One M9 Plus，并且在功能配置上存在差异，前者将配备5英寸1080P屏幕和骁龙810处理器，而HTC One M9 Plus会配备5.5英寸2K显示屏，并加入指纹识别功能，带有双镜头设计以及双平台，分别为骁龙810和MTK处理器。至于是不是如同传闻般的表现，还是等待HTC在3月1日召开的发布会吧！
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