6代酷睿i来了④：Intel Z170主板首测

　　【PConline 评测】自从经历了去年Intel 9系主板产品不痛不痒的升级后，广大玩家对此也是心生乏力，说实话，笔者也深有同感，这几年年年挤牙膏，搞得人连一点升级的欲望都没有。哎，且不说这等丧气话，时隔一年，连CPU一起大升级的100系主板产品正式到来，给我们的究竟是质变？还是挤牙膏依旧呢？

100系芯片组特点回顾：

　　之前，我们就抢先披露了100系列主板的新特性，评测之前先回顾下。这次100系主板是全面升级，搭配的是6代酷睿i系列处理器，消费市场从入门到高端是H110、H170和Z170三款，分别取代的是H81、H97和Z97，喜闻乐见的B85呢？别急，B系列是商用主板，这次Intel也准备了B150，主板厂商肯定会继续沿用，然后H110和H170又被无视了...

　　这次100系不再像9系那样，没什么改变，至少在功能，规格上，100系列带来了很多变化，我们归纳出7大改变。

1、CPU大换代，接口由LGA1150变更为LGA1151

LGA1151接口

　　虽然去年五代酷睿CPU Broadwell跳票了，但英特尔依然保持着CPU接口两年一换的频率，此次100系主板接口由原来的八、九系LGA 1150接口转变为LGA 1151（小编不造这一根针脚能带来多大改变，但是不换接口主板厂商似乎不能活啊，各位心中有数就好！笑~），不再兼容四代五代Core i CPU。

2、内存也换代，DDR4内存要普及了

　　100系主板全力支援DDR4内存，上图为技嘉 Z170X-GAMING G1的DDR4内存插槽，但需要注意的是，100系平台最大仅支持双通道的DDR4内存，饶是如此，凭借DDR4内存超高的频率和较低的电压平台性能依旧能获得不少提升。同时，主板也可以选择支持DDR3L（注意有个L，低电压版内存）的产品，如映泰HIFI H170Z3就是一款同时支持DDR4内存和DDR3L内存的产品。

　　（这里插入些题外话：我会告诉你普通的DDR3内存插上就能用？去它喵的DDR3L，但是高端Z170芯片组主板全是只带DDR4插槽的）

3、DMI总线由原来的DMI 2.0升级到DMI 3.0

　　DMI总线提升至DMI3.0后，速率达到8GT/S，而9系则为DMI2.0总线，速率5GT/S，DMI总线作为CPU与芯片组之间通信的桥梁对整个系统起着非常重要的作用。DMI总线版本的提升有一个很重要的原因就是100系芯片组原生支持PCIE3.0带宽通道。其实早在IVB平台原生支持PCIE3.0就已经不是问题了，但一直以来原生PCIE3.0通道均为CPU所提供，而100系主板平台才真正做到了让芯片组支持PCIE3.0。

4、Z170芯片组多达20条PCI-E 3.0总线的支持，助力PCI-E储存设备全面起飞

　　高端的Z170芯片组产品有多达20条的PCI-E 3.0总线（要知道Z97可是仅有8条PCI-E 2.0通道），以技嘉 Z170X-GAMING G1主板为例，配备了4条PCI-E 3.0插槽，满足玩家多路显卡交火的需求，所以小伙伴们以后再也不用担心带宽不够用了。值得一提的一些小细节是，许多100系高端主板都采用了接地设计的显卡插槽加强型金属防护罩，这款产品也不例外。

5、原生SATA Express接口支持

SATA-Express接口

　　在9系主板上没有兑现的原生SATA-Express接口，在100系芯片组终得偿所愿。Z170芯片组最多提供3个原生SATA-Express接口，每个SATA-Express接口的速度为PCI-E 3.0x2，也就是16Gb/s，新的SSD终于能突破SATA 3的瓶颈。

6、VRM电压调节模块回归主板，超频这事儿还由主板厂商说了算

CPU供电模块

　　早前说了，此次6代酷睿i处理器又把VRM电压调节模块还给了主板，这个感人决定再次赋予了主板厂商们发挥设计的空间；在100系平台上，超频实力依然由主板厂商说了算。所以说，再疯狂的供电模块在100系主板产品上都不足为奇。（上图为技嘉 Z170X-GAMING G1的供电模块部分，22相狂牛供电，你值得拥有！笑~）

7、Gen3x4标准的USB 3.1和M.2接口齐露脸

新USB3.1接口（左图红色）和M.2接口

　　关于USB3.1接口，在9系列主板上，厂商已经通过第三方的祥硕芯片提供支持。100系主板上，虽然还是没有原生USB3.1的支持，但得益于PCI-E 3.0总线数量的大增，采用Gen3x4标准的超级USB 3.1的100系也开始浮出水面——Intel USB 3.1主控（技嘉全球首家采用），相较先前的10Gb/s传输速度的USB 3.1接口，Intel USB 3.1主控走的是PCI-E 3.0 x4通道，能提供高达32Gb/s的共享带宽。（后续肯定会一大波厂商陆续采用）

　　同时，100系主板上将支持更多Gen3x4 M.2接口，主板原生支持两个Gen 3x4 M.2接口并支持RAID，顾名思义就是两个占用4条PCI-E 3.0总线的M.2接口，那么它的理论带宽是多少呢？笔者掐指一算，是32Gb/s（等于4GB/s，这里是大B），简直快的飞起~

　　好了，100系芯片组的主要特点就介绍到这里，接下来我们将开始100系平台的性能测试部分。

针对6代酷睿i系列，我们准备了系列文章:

写在测试前：

　　此次我们甄选了技嘉 Z170X-GAMING G1这款旗舰级产品作为INTEL 100系主板的代表来进行测试，并精心挑选了另一套颇具代表性的9系旗舰平台进行对比，以期大家能够清楚的认识到100系平台较之上一代平台能有大提升。

技嘉 Z170X-GAMING G1

测试平台与评测方法介绍：

　　100系平台这边我们测试选择的硬件是Intel i7-6700K，公版GTX 980Ti和影驰名人堂 4Gx2 DDR4 2400MHz双通道内存还有技嘉 Z170X-GAMING G1主板；而9系平台这边我们则挑选了Intel i7-4790K、公版GTX 980Ti、海盗船 复仇者 4Gx2内存条和华硕 Z97-DELUXE主板这样的配置。

基准性能测试：

　　为了方便用户了解100系平台的的性能表现，我们加入了9系平台作为参考对比（再次强调，由于100系、9系主板的CPU都互不兼容，这部分主要对比整个平台的性能）。

　　可以看到，在性能测试这部分平台提升差强人意，仅有部分游戏方面的提升比较感人，整体性能提升在5%左右，当然，这是在默频的情况下，不过英特尔“牙膏厂”这锅看来今年又是背定了。

100系平台温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察100系主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

  
平台发热量（左满载右闲置）

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比（由于散热设计不同，仅供参考）

　　默认BIOS设置下，在平台发热量测试中，两个平台主板供电模块发热量有一定差距，100系平台普遍要比9系平台低分7-8℃，这可能跟6代酷睿所采用的14nm工艺有一定关系，不过技嘉 Z170X-GAMING G1主板是水冷散热片设计，加入水路系统温度还会压得更低。

100系平台超频测试：

　　在超频测试中，搭载i7-6700K，风冷状态下，采用边拉倍频边加电压的方式，我们超到了4.7GHz的频率，此时核心电压为1.376V，感觉笔者手上这颗U还是比较雷的，毕竟有玩家已在风冷状态下轻松超至5.2GHz。

　　超频至4.7GHz后，在CPU性能上，相比默频时获得了超过13%以上的性能提升，并且在执行基准测试和Prime95烤机测试过程中都没有出现死机情况，整体超频运行状况良好。

　　测试小结：此次超频笔者仅采用调整倍频和电压的方式上的4.7GHz，而技嘉 Z170X-GAMING G1主板还提供了Turbo B-Clock外频解锁芯片，玩家还可以通过调整外频和倍频相结合的方式去超频，再配合水冷散热估计要达到5GHz以上绝对不难，总体来说可玩性很强。

100系主板M.2接口性能测试

Gen3x4 M.2接口

　　其实采用Gen3x4标准的M.2接口早已不是什么新鲜玩意儿了，最早出现在Z97芯片组的主板上，不过刚出现时多采用的是Gen2x2的标准，也就是10Gbps的传输速率；后来，我们聪明的主板厂商想到了另一个方法，那就是让M.2接口直接采用CPU所提供的PCIE3.0资源而非芯片组所提供的本就不富裕的PCIE2.0资源。这样，采取这种方式设计的M.2接口突破了当时9系芯片组的限制，将带宽做到了PCIE3.0 x4——也就是32Gbps，这个速度可就要比芯片组原生M.2的10Gbps要快得多了。

　　奈何市面上零售渠道能买到Gen3x4标准的产品几乎没有，翻遍京东，笔者也只找到一片采用Gen2x2标准的浦科特PX-G256M6e，遂入手，用来测试一下板载M.2接口的性能。

　　下面上测试成绩：

　　可以看到，虽然这款采用Gen2x2接口的产品打破SATA 3极限速度轻而易举，但是却不能完全发挥100系芯片组原生支持的Gen3x4 M.2接口的全部性能，然而这也是目前零售渠道能买到的最高标准，实属可惜。

　　Z170芯片组最大支持3个这样的M.2接口，而且还支持做RAID，可惜目前市场上采用Gen 3x4标准的M.2 SSD零售版一个都没有，只有OEM的，如三星SM951，对它的速度感兴趣的小伙伴本座给个传送门，嘿嘿~不过相信在不久的将来这样的产品也会出现在零售市场，这也是在100系芯片组大量原生支持Gen3x4 M.2接口后可以预见的。

DDR3/DDR4有多大差别？

　　想必大家都知道100系主板会有同时支持DDR4和DDR3L的产品了，本次我们就找到一片这样的主板，即：映泰HIFI H170Z3，在同一片主板上更换DDR3和DDR4内存进行测试，看看性能上会有多大差别。

  
可以看到，这块板子上有两种不同的内存插槽

　　下面来看看测试成绩：

　　从测试成绩中我们可以发现，在CPU/内存基准测试部分提升可谓是微乎其微，仅在1%处浮动，反倒是游戏这边，有一些喜人的提升，赛车计划和3DMark11物理分数都得到了10%以上的提升，其他游戏帧数提升也都普遍接近5%，还算好。不过这只是DDR4-2133频率下的表现，3200MHz内存频率下的性能表现各位感兴趣可以看我们CPU频道的详细评测。（这里是传送门）

为什么没测Intel主控的USB3.1接口？

　　说到为什么没测Intel主控的USB 3.1接口速度这事儿，笔者心中是柔肠百结的，事出有因，其一，INTEL这次的USB 3.1接口实在太高端，走的PCI-E 3.0x4通道，标称传输速度高达32Gb/s（注意是小b，笑~），由于这款主控芯片刚出不久的缘故，并没有太多驱动版本和相关硬件的支持（笔者接自己的USB 3.0优盘上去跑3DM、AS SSD等硬盘测试软件也是各种报错，测试没法儿进行）

　　其二，笔者手上也没有具备能完全发挥这种USB 3.1接口性能的设备，即使是ASM1352的USB 3.1的阵列卡，速度到顶也才800MB/s的读写，而INTEL USB 3.1主控提供高达32Gb/s共享带宽，理应能发挥USB 3.1接口全部性能（即1.25GB/s），所以这部分，到后期有相关设备的支援后笔者会给大家补做一起专门的相关测试，这里谢谢大家的谅解。

PConline评测室总结：

　　行文至末，又到了喜闻乐见的PConline评测室总结时间，同样的，我们将从性能、功能、价格、不足之处四点入手为大家深入剖析100系主板到底值不值得入手？

　　性能上，得益于6代酷睿i处理器和DDR4内存，100系平台性能提升也就10%左右，用着8/9系的，继续偷着乐（牙膏厂又赢了）。

　　功能上，Gen3x4标准的M.2接口、新的USB 3.1接口主控、SATA Express接口，然而现在并没什么卵用，不过等存储产品到位后，这些都是潜力股。另外，VRM电压调节模块回归于主板，DDR4内存到位，超频玩家喜闻乐见。

　　价格上，贵！100系平台价格主要受以下三大硬件影响：其一，就是价格较为昂贵的DDR4内存，虽然DDR4内存开售已久，但价格仍处于高位。其二，昂贵的PCI-E 3.0x4 M.2固态硬盘，还没有零售产品，OEM版三星SM951也只能在X宝上买到，但X宝上卖家质量本就参差不齐，不推荐小白玩家购买，而诸如X东这种能买到的最高规格产品也仅是Gen2x2标准的浦科特PX-G256M6e之流，而价格还十分昂贵，近1500元。其三，初期只有k系i5/i7，以及Z170主板这样的高端组合E3、i3、奔腾和B150之类的主板还需等等。

　　不足之处，绝对性能提升有限，价格不亲民啊。

　　至于买不买，本座的建议：一代i5/i7的可以考虑升级了，还在用2代-4代平台的，还可再战3年。9月会是一个很好的入手时间点。大家觉得呢？

南桥写着HIFI，专注HIFI30年？笑~

音频模块

CPU供电模块

I/O背板

高速网卡

M.2接口

DDR3和DDR4内存插槽

扩展阅读：七彩虹 战斧C.Z170-D3 V20（全DDR3插槽的Z170主板喔！）

七彩虹 战斧C.Z170-D3 V20

CPU供电模块

SATA-E接口和南桥战斧Logo

I/O背板

音频模块

Gen2x2 M.2接口

扩展插槽

竟然是全DDR3内存插槽的Z170主板！