步步高手机大家应该知道吧!这是出了名的国产手机，该品牌的手机最突出的地方就是它的音质了，步步高手机是多年的一个老品牌了，从之前的老款手机一直发展到现在。步步高智能手机其实就是我们熟知的vivo手机，这其实就是升级之后的步步高手机。大家对这个牌子的智能手机了解吗?该品牌的智能手机最为经典的款式就是vivox5L了，这款手机是最薄的智能手机，由于薄所以拆机的时候难度也比较大，下面小编给大家介绍一下它的拆机步骤吧!
Vivo X5L简介：
拆机之前，先了解下配置情况，Vivo X5L采用5英寸720P高清屏幕，搭载1.7GHz联发科MT6592八核处理器，运行2GB内存以及16GB机身存储，拥有前置500万像素+后置1300万像素主摄像头(F2.0光圈)，内置2250mAh电池，支持TD-LTE网络，售价2498元(价格来源于网络，仅供参考)。
Vivo X5L作为旗下X系列第三代产品，其外观设计延续了此前产品的超薄水准，Vivo X5L机身厚度仅6.3mm，并采用时下流行的航空铝合金金属边框，另外还通过CNC精加工成型，外观时尚感十足。
Vivo X5L拆机详细介绍：
1.Vivo X5L与上一代Vivo X3一样，背面采用三段式设计，拆解第一步需要先卸下上下两块板盖。打开顶部的板盖，可以看到主板上还有一块钢板保护。相比那些打开掀开后盖直接看到 电路板 的设计，这种处理会更靠谱。
2.拆卸完Vivo X5上下两块盖板后，就剩下中间这款铝合金材质后盖了，其经过喷砂处理器。VivoX5金属背盖通过螺丝和卡扣固定在机身上，因此和边框几乎没有留下什么缝隙。
3.打开Vivo X5后盖，就可以看到Vivo X5手机内部结构了。内部绝大部分位置被电池所占据，其中核心主板位于机身上部，内部硬件布局非常整洁。尽管受到机身厚度的限制，但是vivo X5电路板上的元件依然排列整齐，核心位置贴有 铜箔 辅助散热。
4.揭下铜箔，看到是4G基带芯片MT6290(大圆圈处)，支持TD-LTE 4G网络。
5.vivo X5搭载了CS4398 DAC音频芯片，延续了vivo手机在音质上的独特表现。另外笔者发现，vivo X5的SIM卡卡槽 焊接 在机身上，这样就不会因为焊接在电路板上而增加厚度了。
6.电路板背面就更加简洁了，主要芯片都分布在各自的屏蔽罩下，中间位置也有铜箔覆盖。铜箔下面，是三星闪存芯片，型号为KMR8X0001M-B608，容量16GB。由于vivo X5电路板上的屏蔽罩都是直接焊接的，因此笔者没有进一步行动。
7.与一般手机直接把电池粘贴在机身上不同，vivo X5的电池是粘贴在一块钢板上，再通过螺丝进行固定。这样做不但可以保护电池免受挤压变形，还可以更有效的进行电池更换。
8.卸下电池后，vivo X5机身骨架就整个暴露出来了。骨架部分依然是金属材质，边框与骨架是连在一起无法分开的。由此，机身的强度得到了保障。
9.vivoX5的按键组件，是在铝合金上开槽，然后再固定上去。笔者比较喜欢这种金属与金属对话的风格。金属边框上的信号缺口，通过纳米注塑的技术定型。
好了，小编关于vivox5l的的拆机方法已经给大家介绍完了，虽然步骤有些繁琐，但是条理非常清晰大家一看就明白了。抛开这款手机的拆机方法这款手机在其他方面也是很不错的，就比方说它超薄的机身就是一大亮点，拿在手机非常地有手感。在vivox5L之后，步步高公司又推出了很多款式的机型，现在最为流行的vivox7大家总该知道吧!这款手机就是vivox5l的延续，我相信在以后vivo手机一定会有更多的新款式被推出来的。
