这才是创新的最强实力!E-MU两款专业声卡鉴赏
2007年12月21日 10:30
本页显示全文>>(共计7页)
创新 E-MU 1212M-PCI 图 库 评 测 论 坛 报 价
采用主副卡设计的创新 E-MU 1212M-PCI
我们先来看看主卡部分，光从声卡PCB上看，主卡与我们常见的声卡并没有太大的不同，不过仔细看过却发现区别还是很大的。主卡部分很多的是负责数据的处理以及数字信号的输入输出管理，可以说它是一个“数字卡”。
主卡Model号为EM8960
声卡采用的DSP与家用的Audigy4系列的采用的并不一样，为E-MU开发的CA10300-IAT LF，这款芯片是创新Audigy采用的CA10200的换代产品，曾经被认为会应用在Audigy4上，结果并非如此。关于这款芯片的性能我们并没有进一步的资料，只能援引我们收集到的资料进行大致的判断，从X-Fi的20K1代号看，它与1212M所采用的10K3并不是同一代的产品。而10K3的性能应该与10K2相差不大。但是DSP的性能并不是影响声卡表现的关键，只要处理能力足够，满足专业用户需求更重要的是接口支持、数模/模数转换品质以及丰富的软件支持。
声卡这款高速音效处理DSP具备超过28效果插件（超过600个预设选项），并且插件框架是完全开放的，您可以添加更多的第三方效果插件。效果插件列表可点击这里查看。
下面的表格列出了创新推出的各个声卡之间的性能比较：
（X-Fi的芯片代号为20K1-PAG）
XILINX推出的XC3S100E是一款门电路及I/O控制芯片，采用FPGA封装，90nm制造工艺，属于Spartan-3E系列，Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门。它支持18种通用I/O标准，包括 PCI 64/66、PCI-X 100、RSDS和mini-LVDS，以及普通DDR存储接口。这些特性减少了对其它分立器件的需求，从而可降低总体系统成本并简化设计。Spartan-3E系列还通过串行（SPI）和并行闪存进行器件配置以及Xilinx Platform Flash解决方案来降低系统成本。由于许多大批量系统中已经包含了有数兆位未用容量的闪存，FPGA配置存储器可以不用增加任何成本。
声卡采用这款芯片应该主要应用还是I/O控制，对于专业声卡来说，数据传输的低延时是相当重要的。而程序方面，声卡采用的也是低延时的API（接口程序）——ASIO（Audio Stream Input Output）。我们常用的接口程序一般都是MME和DirectSound，但是MME的时间延迟性能太差，而DirectSound的编程语言由相对高级，对于专业人员来说，ASIO依然是最接近“0延时”的接口程序。
采用主副卡设计的创新 E-MU 1212M-PCI
我们先来看看主卡部分，光从声卡PCB上看，主卡与我们常见的声卡并没有太大的不同，不过仔细看过却发现区别还是很大的。主卡部分很多的是负责数据的处理以及数字信号的输入输出管理，可以说它是一个“数字卡”。
主卡Model号为EM8960
声卡采用的DSP与家用的Audigy4系列的采用的并不一样，为E-MU开发的CA10300-IAT LF，这款芯片是创新Audigy采用的CA10200的换代产品，曾经被认为会应用在Audigy4上，结果并非如此。关于这款芯片的性能我们并没有进一步的资料，只能援引我们收集到的资料进行大致的判断，从X-Fi的20K1代号看，它与1212M所采用的10K3并不是同一代的产品。而10K3的性能应该与10K2相差不大。但是DSP的性能并不是影响声卡表现的关键，只要处理能力足够，满足专业用户需求更重要的是接口支持、数模/模数转换品质以及丰富的软件支持。
声卡这款高速音效处理DSP具备超过28效果插件（超过600个预设选项），并且插件框架是完全开放的，您可以添加更多的第三方效果插件。效果插件列表可点击这里查看。
下面的表格列出了创新推出的各个声卡之间的性能比较：
| Raw Data Path MIPs | Typical Processor MIPs | Internal Audio Channels Available | MIPS vs Live! | 同时实时 Effect数目 | 晶体管数目 | |
| Sound Blaster Pro | 约为1 | 3+ | － | 0.0001x | － | 100K |
| AWE 32 (EMU8000) | 67 | 200+ | － | 0.2x | － | 500K |
| Live! (10k1) | 335 | 1000+ | 16 (to Effects Engine) | 1x | 1 | 2M |
| Audigy (10k2) | 424 | 1250+ | 64 (to Effects Engine) | 4x | 4 | 4.6M |
| X-Fi | 10340 | 30000+ | 4096 (to all Processing Elements) | 67x | 8 | 51.1M |
XILINX推出的XC3S100E是一款门电路及I/O控制芯片，采用FPGA封装，90nm制造工艺，属于Spartan-3E系列，Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门。它支持18种通用I/O标准，包括 PCI 64/66、PCI-X 100、RSDS和mini-LVDS，以及普通DDR存储接口。这些特性减少了对其它分立器件的需求，从而可降低总体系统成本并简化设计。Spartan-3E系列还通过串行（SPI）和并行闪存进行器件配置以及Xilinx Platform Flash解决方案来降低系统成本。由于许多大批量系统中已经包含了有数兆位未用容量的闪存，FPGA配置存储器可以不用增加任何成本。
声卡采用这款芯片应该主要应用还是I/O控制，对于专业声卡来说，数据传输的低延时是相当重要的。而程序方面，声卡采用的也是低延时的API（接口程序）——ASIO（Audio Stream Input Output）。我们常用的接口程序一般都是MME和DirectSound，但是MME的时间延迟性能太差，而DirectSound的编程语言由相对高级，对于专业人员来说，ASIO依然是最接近“0延时”的接口程序。
器 件 | XC 3S100E | XC | XC | XC | XC |
System Gates | 100K | 250K | 500K | 1,200K | 1,600K |
Logic Cells | 2,160 | 5,508 | 10,476 | 19,512 | 33,192 |
18x18 Multipliers | 4 | 12 | 20 | 28 | 36 |
Block RAM Bits | 72K | 216K | 360K | 504K | 648K |
Distributed RAM Bits | 15K | 38K | 73K | 136K | 231K |
DCMs | 2 | 4 | 4 | 8 | 8 |
最大差分 I/O 对 | 40 | 68 | 92 | 124 | 156 |
最大差单端 I/O | 108 | 172 | 232 | 304 | 376 |
封装 | User | User | User | User | User |
VQ100 | 66 | 66 | - | - | - |
TQ144 | 108 | 108 | - | - | - |
PQ208 | - | 158 | 158 | - | - |
FT256 | - | 172 | 190 | 190 | - |
FG320 | - | - | 232 | 250 | 250 |
FG400 | - | - | - | 304 | 304 |
FG484 | - | - | - | - | 376 |
相关文章