昂达 HD5550 512MB GD3显卡拆解

昂达 HD5550 512MB GD3 图　库 评　测 论　坛 报　价

　　昂达 HD5550 512MB GD3基于AMD Ceder核心，采用最新的40nm制作工艺，拥有320个流处理单元、和16个光栅处理单元，另外最关键的改进是HD 5550支持新一代的Direct X11及Shader Model 5.0规范，更好支持未来的3D游戏，同时显卡还支持Tessellation、Multi-Threading、DirectCompute 11和Texture Compression等技术。

显示输出部分

　　昂达 HD5550 512MB GD3在显示输出部分采用了比较常规的VGA+HDMI+DVI的组合方式，这样的设计基本上可以完全满足不同用户的使用需要。

显卡PCB

　　从上面的图中可以看到显卡PCB整体布局比较常规，但是作为一款低端显卡来说这样的用料还算中规中矩。

显示核心

　　昂达 HD5550 512MB GD3基于AMD最新的Ceder核心，采用最新的40nm制作工艺，拥有320个流处理单元、和8个光栅处理单元，核心频率为650MHz显存频率为800MHz(公版频率为550/800MHz)。

显卡散热器

　　昂达 HD5550 512MB GD3在散热器部分采用了一贯的直吹方式，另外导风罩的设计有利于将风吹散到周边元件，由于HD5550的发热量并不高因此显卡散热底座采用了铝制散热鳍片直接接粗的方式。

显存颗粒

　　昂达 HD5550 512MB GD3在显存部分采用了四颗奇梦达GDDR5颗粒组成512MB/128bit显存规格，其中显存频率为800MHz。

显卡供电部分

　　昂达 HD5550 512MB GD3在显卡供电部分采用了一相核心供电加一相显存供电的分离式供电模式。