高性价比多媒体中枢!麦博M700U全国首测
2010年07月11日 02:16
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产品拆解:
为了进一步了解产品的内在品质,我们对音箱进行了拆解,将背板的螺丝拧开后,首先看到的是调音电路。多数2.1小音箱都采用了电子分频,这款产品也不例外。
其中,调音部分的运放采用了两粒4558,不过其品牌就很难辨识了。
调音电路的背面还有一粒芯片
功放板与调音电路分离,采用了单独的PCB,将其从散热片上取下后(音箱没有配置散热片,而是将功放芯片与背部的金属挡板锁紧,利用音箱的功放背板进行散热),便入上图。两粒4700μF滤波电容相当显眼,但是相信大家更关注的是功放芯片。
由于采用了铁条=螺丝压紧功放IC的进行散热方式,因此功放IC的表面很难辨认,需要通过微距拍摄,我们才能看出产品的型号。虽然同样是2030,不过这款IC应该不是常见的意法半导体的产品。
将功放部分拿开后,我们能够一窥箱体内部的构造了,低音炮采用了倒相式结构,低音单元藏于箱体内部,外观上看这换应该是泡沫边,显得比较粗大,而单元的整体尺寸应该在四寸左右。
最后看看变压器,M700U采用了方牛,输出能力为16.25w×2 + 7.8w。配置上看,低音炮的功率与卫星箱比值似乎与其他产品相比显得偏低了一些。这有可能是音箱调音三频段协调的需要。
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为了进一步了解产品的内在品质,我们对音箱进行了拆解,将背板的螺丝拧开后,首先看到的是调音电路。多数2.1小音箱都采用了电子分频,这款产品也不例外。
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其中,调音部分的运放采用了两粒4558,不过其品牌就很难辨识了。
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调音电路的背面还有一粒芯片
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功放板与调音电路分离,采用了单独的PCB,将其从散热片上取下后(音箱没有配置散热片,而是将功放芯片与背部的金属挡板锁紧,利用音箱的功放背板进行散热),便入上图。两粒4700μF滤波电容相当显眼,但是相信大家更关注的是功放芯片。
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由于采用了铁条=螺丝压紧功放IC的进行散热方式,因此功放IC的表面很难辨认,需要通过微距拍摄,我们才能看出产品的型号。虽然同样是2030,不过这款IC应该不是常见的意法半导体的产品。
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将功放部分拿开后,我们能够一窥箱体内部的构造了,低音炮采用了倒相式结构,低音单元藏于箱体内部,外观上看这换应该是泡沫边,显得比较粗大,而单元的整体尺寸应该在四寸左右。
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最后看看变压器,M700U采用了方牛,输出能力为16.25w×2 + 7.8w。配置上看,低音炮的功率与卫星箱比值似乎与其他产品相比显得偏低了一些。这有可能是音箱调音三频段协调的需要。
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