测试产品四：惠威H4

　　惠威H4是惠威在去年备受业界好评的一款产品，采用了2.0构架，产品设计大气豪华。H4最大的特点可能未必是它本身，而是在其后面撑腰的整个H·System，而H4则是在这个设计理念下的卫星箱。当然，单独拿出来做对箱亦无不可。

惠威 H4 图库 评测 论坛 报价 网购实价

　　惠威H4是一款十足的4寸箱，单个箱体配置两枚国家半导体LM3886（关于这枚芯片的详细信息，大家不妨点击《赶紧充电!美国国家半导体功放芯片详解》），单粒芯片在额定电压下就能提供68w连续不失真平均功率。用在H4上的两粒芯片估计工作电压不会太高，单个H4音箱的输出功率为45w（RMS）。

　　音箱采用了倒相式设计，与B2一样，功放芯片与光滑的背板紧密相连，但却没有采用散热片，因此我们根据经验，将会对功放背部的部分进行测温。

后级电路

　　供电滤波电容由4枚耐压50V容量1000uF的电容构成4000uF的总滤波容量。采用并联滤波电容阵代替大容量滤波电容的优势在于加快供电部分的充放电速度，提升系统低频的控制力和层次。

H4箱体内的LM3886TF

　　由于采用专业电子分频设计，音频信号的最终放大由两块美国国家半导体公司出品的LM3886芯片承担，分别用来驱动高音单元及低音单元。LM3886放大IC在额定工作电压下可达平均68W的连续不失真功率输出，并具有完善的过电压、过电流及过热保护功能，而其出色的驱动力及音质表现也使其成为H4后级驱动IC配备的最理想方案。

测试结果：功耗范围11.5-15.2w（单个箱体）/ 温度范围 31-33 ℃（单个箱体）