相信大家对苹果在便携游戏机市场的优异表现都有目共睹，未来的娱乐游戏市场将两极分化，一种是以手机或者平板电脑为主的娱乐游戏平台，一种则是家庭大型高清3D娱乐游戏平台。对于随身携带的移动娱乐游戏平台：类似的PSP以及3DS掌机游戏机都将急剧萎缩，可能大部分消费者都不在需要这样的游戏平台。能玩游戏、能听音乐，未来还将包含各种各样的应用的高端手机、平板电脑将成为主流；而如果在条件允许的情况下，需要放大画面效果，体验更震撼3D效果以及游戏体感的高端游戏电脑或者连接设备将占据大部分游戏玩家房间。

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　　所以，相信芯片级厂商在未来的争夺上肯定集中在移动手机/平板电脑的以及高端游戏平台的芯片开发争夺上，在未来高端智能手持终端平台将主要是嵌入式X86架构与ARM架构的竞争，而在高端智能PC平台将是Intel与AMD的集成GPU的处理器之战。随着众多厂商集中在平板电脑与智能手持终端设备的研发上就可以看出这一块市场的巨大潜力，而板卡厂商也集中在高端性能的高清娱乐游戏产品的研发上，主板与显卡将日渐走入高性能应用这个市场。

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　　2010年，高端芯片X58与P55一直受到极大关注，特别是新的处理器I7与I5的性能，其实在未来5年内都未必可以挖掘，显然，Intel总是在不断革新，不断的想超越对手，想尽快走向未来信息化时代，2011年又将有全新的产品出现，P67与H67芯片都相继曝光，不断的将高端的游戏性能、超频性能、高清性能带给消费者。对于大众消费者来说，日新月异的技术革新永远是追不完的，大可不必紧追其后，而享受新技术带来的实用产品即可。在高端游戏娱乐平台选择之中，P55与i5的性能组合已经足以组建一个高端游戏娱乐平台，即使明年Intel的P67与H67会上线，但是P55作为一个高端游戏平台，它的使命其实才刚刚开始，性能上足以应付未来5年多种游戏的升级以及换代。

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　　日前，各大厂商都对P55主板进行了相应的调整，加上i5有价格的小降，现在组建最好不过。定位在游戏以及超频性能强劲的P55所以厂商在设计的时候注重用料以及扩展性、稳定性。尽管很多奸商阉割了H55，型号上鱼目混珠成P55来卖，或者推出缩水版P55低价来博取眼球，不过小编认为，目前市面上整体来说P55价格还是趋于稳定的。所以在这里，小编重点为大家介绍上面推荐的P55主板——翔升P55T-S。

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　　翔升P55T-S的采用5相供电设计，全部采用日系高品质LF固态电容，寿命高达40000小时，40000小时使用寿命的高品质日系固态LF电容足以让用户用着放心，搭配低阻MOSFET和超强性能R68+2R2封闭电感，可以满足用户各种苛刻的用电需求。温度控制上i乐主板也不含糊，亮银色的铝制散热片覆盖在MOS管，通过热管连接能够快速散热从而有效控制主板的温度，保证平台工作稳定性以及提升超频性能。

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　　内存插槽部分也采用了独立供电的设计，由低阻MOSFET，LF电容，1R0+2R2电感组成，超频能力更有保障。4条DDR3 DIMM插槽可以充分满足用户的需求，支持双通道DDR3 1333/1600/2000(OC)内存规格，最大支持内存容量为16GB。

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　　在这个存储性能开始升级的时代，海量硬盘越来越成为趋势。出于intel对P55芯片组的策略，P55T-S提供6个SATA2，侧卧式接口更方便用户使用，6个SATA2已经能够满足用户海量存储的需求。另外，翔升P55T在磁盘接口附近提供了板载DEBUG灯和power、reset超频微动开关，方便了用户进行裸机操作和故障纠错。

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　　显卡插槽部分，P55T-S提供了1条PCI-E 2.0 X16插槽、2条PCI-E 2.0 X1插槽以及3条PCI插槽，单显卡插槽可以满足大多数用户的需要，并且PCI部分空间布局合理，可以无阻碍地放下尺寸惊人的GTX480/GTX470显卡。

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　　在I/O接口方面，P55T-S提供了PS2、同轴电缆、光纤、USB2.0、E-SATA、RJ45网络接口和7.1声道输出输出接口，及CMOS一键清除开关，整体接口设置相当齐全，而且主板载了双千兆网卡，增强了整机的适用性。

　　小编点评：从目前市场上的动作来看，电脑配件市场将迎来一个全面调整的季度，不过对于消费者来说，特别是新用户或者准备升级换代的游戏娱乐用户来说却是好事，目前此款主板售价799，还送价值99元的游戏键鼠套装，为不可多得的性价比产品，轻松组建一个家庭高端游戏娱乐平台打发自己的休闲时间。