各地芯片工厂现状

　　步入到2012年，各地芯片供应出现紧缺状况，各芯片代工厂也是积极改进提高芯片制程工艺。

台积电

　　例如台湾的台积电，已经开始为ARM提供28nm芯片，使得其主频能达到3.1GHz。台积电为ARM提供的CortexTM-A9双核心处理器测试芯片主频可以达到3.1GHz，并且其将广泛支持移动消费及企业应用产品。

Tilera采用台联电40nm晶圆

　　台积电的芯片晶圆的客户除了ARM外，还有AMD英伟达CPU等，甲骨文在Sparc T4 RISC架构处理器采用的晶圆也是台积电40nm制程晶圆。

　　此外，有消息称由于台积电28nm制程工艺芯片目前供货不足，高通、NVIDIA、博通、德州仪器、AMD等都有台积电28nm制程工艺芯片的供应需求，但是供货量实际达不到70%，因此台积电已经开始计划推出20nm工艺芯片。

Trinity APU

　　供货不足的情况不止台积电出现过，在去年11月，鉴于GlobalFoundries在生产环节所存在的问题致使营收未能实现预期目标，AMD就决定放弃使用GlobalFoundries芯片晶圆，而改用台积电的28nm芯片晶圆。双方此前的协议是，在一定的时期内，AMD的28nm的APU必须使用GlobalFoundries生产的晶圆。

　　与台积电跳过22nm制程直接到20nm不同的是，GlobalFoundries则是同步开发20nm以及22nm制程工艺芯片。

　　此外，GlobalFoundries在本月初宣布，其3D芯片技术也有了突破性进展，位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具，能够实现多个芯片的堆叠。

英特尔晶体管研制计划

　　相比台积电和GlobalFoundries，英特尔在芯片制程上则是遥遥领先，14nm制程工艺芯片也即将推出。

全文总结

　　半导体芯片在整个IT电子市场中占据这举足轻重的地位，各企业在芯片工厂选址上也不仅仅是考虑廉价的劳动力，税率，供应链以及当地工人的市场都是重要因素。

　　相比引进芯片制造更为重要的是，芯片设计，例如台积电等代工厂也有着各自开发的技术。要不仅仅充当工厂的角色，要做英特尔一样的垂直整合制造者，从设计制造到封装测试再到后来的推广一条龙企业。[返回频道首页]