温度测试结果：

机箱不开任何风扇时的硬件温度

开机箱标配风扇时的硬件温度

　　在测试前，我们记录下了此平台在不开启任何自带风扇以及开启自带风扇的运行温度，从运行温度来看，这款机箱前置的18cm风扇与后置的12cm的确能够为带来良好的散热效果，在运行游戏时，让CPU与显卡的温度都得到了下降，非常的有效。

机箱内部的热量分布 显卡占据很大比例

　　从机箱内部的热能分布图来看，HD6970的发热量相对更大，所以我们首先测试的是机箱底部的散热风道，在电源安装位的旁边配置了一把12cm风扇，其作用主要是从机箱底部抽入冷空气，以补充上升热流的空位，在运行负载时，我们记录了相应的温度，结果如下。

底部风扇的安装

添加下置风扇时的硬件温度

　　从上面的结果可以看出，下置风扇对于显卡部分的散热影响比较明显，尤其是对于这种采用涡轮散热设计的公版显卡，底部风扇抽上来的冷风正好可以提供给涡轮，再由涡轮提供动力，让冷空气携带热量从机箱背部排出，形成较为顺畅的流通，降低了显卡的温度。

侧面风扇的安装

　　侧板部分的风扇位同样也对应的显卡，对于这个部分，我们采取了两种不同的测试方面，一种是让风扇抽入冷空气，一种是让风扇排出热空气，在这个位置，我们安装了与底部相同的风扇，并且在测试时将底部风扇关闭，得出了以下结果。

侧板风扇用作吸风时的硬件温度

　　上面是侧板风扇抽入冷空气的测试结果，从结果可以看到，在添加了侧面风扇进行送风入内时，虽然显卡的温度稍微有些降低，不过散热效果并不明显，第一是此处配置的风扇风力并不集中，直吹散热的效果并不强，更多的是起到空气更换的作用，第二是风扇带入的冷风与显卡平行，其接触面较小，更多的是吹在显卡的外壳上，在封闭式的公版散热器显卡上起效甚微，第三就是送风入内，起不到直接带走热量的作用，并不能保证显卡四周的热量排出。

侧板风扇用作排风时的硬件温度

　　上面是风扇排出热空气的测试结果，从结果上来看，其散热效果比送风入内要稍好一些，不过同样并不如添加底部风扇有效。

　　 综合上述的测试，可以得出，对于这种不漏风的公版显卡来说，底部送入冷空气的散热效果更好，因为这种涡轮式散热器采用基本采用的独立的风道，只需在涡轮边提供相应的散热冷空气即可，而对于非公版的显卡来说，其热量流失方向较为复杂，利用侧板风扇排出热量的搭配相对会更好。