●华硕ARES II评测 之 显卡拆解

　　这款战神2是业界首创的混合式散热设计，颇为之复杂。

　　显卡拆解，比较折腾，庞大的板身，严密的做工，让显卡拆起来相当费劲。当然这不是坏事，毕竟严密做工让显卡质量更好。

　　一体化的散热器上有相当完整的导热贴，不单只是显存芯片，就连MOS管等多个元器件都有散热保障。

　　ARES II是双芯显卡，从PCB看来，华硕把两张HD7970GE还要多的料堆到一张PCB上，这并不容易。

　　看到每一个PCB上，可以从编号215-0821065识别到华硕ARES II的确是使用了两颗HD7970GE的核心，HD7970的核心编号是215-0821060，而迪兰HD7990 Devil 13使用的是两颗HD7970核心。

　　显卡采用了DIGI+ VRM数字供电，并且搭载20相S.A.P超合金供电，用料无比奢华，提供精确的数字供电及耐久性的同时，带来强劲的超频能力。

　　最后拆开PCB保护背板，依然可以看到背面的显存与背板使用导热贴紧连着，毕竟是高达6600MHz的显存频率，显存的散热功夫要做足。

　　两颗核心采用了水冷散热，而PCI-E桥接芯片和供电MOSFET采用了风冷散热。散热器支架采用了一体式框架，提供更大的热容和散热面积。

　　到这里，我们对华硕ARES II 显卡的外观、做工和用料都有深入的了解，显卡是很霸气了，性能又会怎样？我们马上为大家揭晓。