●第三代Core i3：步入22纳米工艺

　　2012年4月，Intel第三代Core i处理器上市，架构进化到“Ivy Bridge”，这次更新 最大的特点就是使用了22nm新工艺，进一步降低功耗；另外核芯显卡方面，相比起第二代Core i也有不小的进步。
 
产品型号：Core i3-3220
上市时间：2012年4月

 

Intel Core i3 3220/盒装 图片 系列 评测 论坛 报价 网购实价  　　Intel Core i3 3220基于最新的Ivy Bridge架构，采用22纳 米工艺制作，双核心四线程设计，共享3M三级缓存。主频为3.3GHz，不支持Turbo Boost，支持DDR3- 1600内存。CPU整合了HD Graphics 2500核芯显卡，TDP热设计功耗为55W。

三代Core i使用了22纳米工艺

22nm 3-D晶体管是一项重要的创新

PConline产品库——规格参数
品牌	Intel
系列	Inetl Core i3 3代系列
型号	Core i3 3220
接口类型	LGA 1155
生产工艺	22纳米
主频	3.3GHz
三级缓存	3M
产品链接	http://product.pconline.com.cn/cpu/intel/498875.html
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　　这一代的Ivy架构使用了三栅极（Tri-Gate）3-D晶体管技术 ，这项技术在2011年被评为最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管，相同性能下功耗降低一 半，对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台，它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。


 
总结：

　　一路走来，Intel Core i3从一开始32nm CPU+ 45nm GPU结合的初步尝试，到完整的32纳米核心，再进化到现在的22纳米，在制程工艺上已经领先竞争对手一大步。通过不断地克服难关、提升制程，单位面积上的Intel晶圆可以构建更多的功能模块组，或者大幅度缩减CPU核心面积，为用户带来的是完美的能耗比，并一步步推动着行业的发展。