最强显卡不是TITAN 映众GTX780冰龙版评测
2013年05月29日 00:16
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映众GTX780冰龙版拆解
显卡采用了背板设计,可以有效的保护PCB板以及帮助PCB散热,实际上,显卡采用的是双背板设计,在PCB的正面同样设计有一个一体成形的散热板,可以针对显存以及供电部分散热。
显卡采用的HerculeZ X3 Ultra散热器结构为五热管三风扇,可以满足TDP在300W以上的显卡的散热需求。作为第三代HerculeZ产品,HerculeZ X3 Ultra延用了模块化设计,三个风扇均为独立设计,通过卡扣安装在散热鳍片上,用户可以轻松将其拆卸下来,此外显卡同样支持易拆洗技术,通过显卡赠送的六角螺丝刀,可以方便地将导流罩拆下,再将风扇叶拆下,对其进行清洁保养。
除了模块化设计以及支持易拆洗技术外,HerculeZ X3 Ultra同样可以让用户自己选择定制风扇模式,通过LED灯箱后的电源接口,用户可以自由控制风扇运行的数量,当然也可以自行加以改装,比如组建双大台风的散热组合。
玩家们对于三风扇散热的威力自然不会陌生,此前GTX680冰龙版与GTX670冰龙版出色的散热性能给大家留下了非常深刻的印象,这款HerculeZ X3 Ultra无疑很好的延续了上一代HerculeZ 3000的特点,在散热性能上由于装备了三个9cm大口径散热风扇,其性能相比HerculeZ 3000更为强悍,同时保持着HerculeZ低噪音的优良传统。
映众(Inno3D)GTX780冰龙版采用NVIDIA P2083公版PCB方案,10层PCB板设计,与NVIDIA公版保持一致,做工扎实。
供电部分,显卡采用的是6+2相供电设计,配套了全固态电容,铁素体电感以及多特MOS管等豪华用料,此外,由于TDP达到了250W,因为显卡还需要外接的8+6Pin电源输入。
显存方面,显卡采用的是三星0.3ns 极速GDDR5显存颗粒,核心与显存频率高达1006/6212MHz,远超过了公版GTX780的水平。
值得注意的是,GTX780支持Boost 2.0技术,得益于全新设计的HerculeZ X3 Ultra散热器,其GPU温度更低时,Boost频率会自动提升,性能也会更加强劲,性能有多彪悍?我们马上来看测试对比。
显卡采用了背板设计,可以有效的保护PCB板以及帮助PCB散热,实际上,显卡采用的是双背板设计,在PCB的正面同样设计有一个一体成形的散热板,可以针对显存以及供电部分散热。
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显卡采用的HerculeZ X3 Ultra散热器结构为五热管三风扇,可以满足TDP在300W以上的显卡的散热需求。作为第三代HerculeZ产品,HerculeZ X3 Ultra延用了模块化设计,三个风扇均为独立设计,通过卡扣安装在散热鳍片上,用户可以轻松将其拆卸下来,此外显卡同样支持易拆洗技术,通过显卡赠送的六角螺丝刀,可以方便地将导流罩拆下,再将风扇叶拆下,对其进行清洁保养。
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除了模块化设计以及支持易拆洗技术外,HerculeZ X3 Ultra同样可以让用户自己选择定制风扇模式,通过LED灯箱后的电源接口,用户可以自由控制风扇运行的数量,当然也可以自行加以改装,比如组建双大台风的散热组合。
玩家们对于三风扇散热的威力自然不会陌生,此前GTX680冰龙版与GTX670冰龙版出色的散热性能给大家留下了非常深刻的印象,这款HerculeZ X3 Ultra无疑很好的延续了上一代HerculeZ 3000的特点,在散热性能上由于装备了三个9cm大口径散热风扇,其性能相比HerculeZ 3000更为强悍,同时保持着HerculeZ低噪音的优良传统。
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映众(Inno3D)GTX780冰龙版采用NVIDIA P2083公版PCB方案,10层PCB板设计,与NVIDIA公版保持一致,做工扎实。
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供电部分,显卡采用的是6+2相供电设计,配套了全固态电容,铁素体电感以及多特MOS管等豪华用料,此外,由于TDP达到了250W,因为显卡还需要外接的8+6Pin电源输入。
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显存方面,显卡采用的是三星0.3ns 极速GDDR5显存颗粒,核心与显存频率高达1006/6212MHz,远超过了公版GTX780的水平。
值得注意的是,GTX780支持Boost 2.0技术,得益于全新设计的HerculeZ X3 Ultra散热器,其GPU温度更低时,Boost频率会自动提升,性能也会更加强劲,性能有多彪悍?我们马上来看测试对比。
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