主板温度测试

　 　温度测试部分，我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题，这两部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

供电部分与芯片部分发热情况

发热量对比

　　这款主板采用的是普通MOSFET，因此供电发热量估计会高于低抗阻MOSFET的主板。而让我们意外的是其满载发热量并不特别高，还在可以接受的范围。

　　总体来说这款主板的发热量表现良好，长时间运行不会有稳定性问题。