发热量对比测试
　　温度测试部分，我们主要考察主板供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

平台功耗对比

　　翔升 金刚B85M-W主板在满载方面稍微略大于另一款B85主板，待机功耗较低，只有38W左右，符合Intel平台的低功耗特性。

发热量测试截图（左满载，右闲置）

发热量对比

　　发热量方面，由于这款主板的供电部分MOS管并没有覆盖散热片辅助散热，满载后温度较高，而闲置发热量表现正常，建议用户使用这款B85主板搭配i3及其以下CPU使用。