发热量对比测试
　　温度测试部分，我们主要考察主板供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

平台功耗对比

　　功耗方面，铭瑄 MS-H81M全固版与另一款主板表现差不多，基本处于同一个水平，表现正常。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题，这两部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

发热量测试截图（左满载，右闲置）

　　为了方便比较经过我们的整理后，如下图

发热量对比

　　由于主板供电部分的MOS管上面并没有覆盖散热片辅助散热，主板的在满载和闲置时的发热量都较高，如果搭配I3或者奔腾之类的处理器，相信情况会好很多。