平台功耗测试：

 　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

主板功耗对比

　　功耗方面，得益于先进的22nm技术和优秀的主板设计，整机的待机功耗仅仅只有43W，满载也不过126W，功耗表现优秀。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题，这两部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

平台发热量

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　发热量方面，由于主板功耗较低，发热量也随之降低，搭配顶级的i7满载后最高温度也只有50度，主板的散热能力不错。