魅族MX3拆机图解
魅族手机主打的是梦想之作，其手机往往给人一种精致感，尤其是上一代魅族MX2在内部做工与设计上接近于国际知名手机厂商水准。那么最新的魅族MX3内部做工表现如何，还能否延续精工设计与做工？以下将大家带来了最新的魅族MX3拆机图解。
魅族MX3依然继续沿用可开盖设计，整体的风格与MX2相像，不过整体机身更薄，机身尺寸也要更大一些。魅族MX3开机依然是从该机的背面开始。
之前有很多魅族用户范阔，魅族MX2开启后盖比较麻烦，不过在最新的魅族MX3上，这种情况要好了一些，虽然依旧是弹簧卡扣固定，但却做了微调，卡扣式后壳开启更方便了一些，如下图所示。
了解了魅族MX3背部的相关情况之后，接下来就正式进入魅族MX3拆机图解吧。
开启魅族MX3后盖后，内部的电池就直接出现在眼前了。拆开魅族MX3后壳后，可以看到魅族MX3并没有像MX2那样用金属板盖住，不知道这样是否是为了加强散热还是有其他考虑，后面会简单介绍。
魅族MX3中框部分依旧采用了塑料材质，减轻了整机的重量，机身中框上总共有11颗十字形螺丝固定，拆机的时候都需要一一拆卸下来。
魅族MX3中框部分除了起到保护作用外，还集成了闪光灯和扬声器单元，而在MX2时闪光灯是安装在后盖上的，这样一来，用户更换后盖的成本降低了。此外在后盖上还有几个天线的触点,用于加强整机的通信能力。
相比与上一代的魅族MX2，魅族MX3的内部构造要相对复杂些，从露出的排线就可以看出不太一样，另外整体也分为四大部分，主板、电池、小主板和液晶屏幕等，如下图所示。
由于魅族MX3内部可分为四个部分，首先我们拆解的是魅族MX3内部的上面部件。魅族MX3上部主板上有三颗十字螺丝固定，其可卸下耳机插口，撬开所有排线和一个射频连接线，主板便可轻松取下，如下图。
光线感应器和前置摄像头用卡扣固定在前面板上，并没有设计在主板上，此部分还可拆除听筒、振动单元。电池部分依旧是很头疼，真是强力胶啊，在撬的时候需要注意电池下方的主板连接排线。
拆解下来的魅族MX3电池特写，魅族MX3采用了2400毫安的电池。
另外从魅族MX3电池背面还能看到魅族MX3配备的是索尼电芯，另外魅族MX3的摄像头也是索尼提供的。
魅族MX3的振动单元比较有特色，传统振动单元为一个转子，而MX3上所配备的则是两个转子。振动单元用三颗十字形螺丝固定。
魅族MX3在振动单元两头分别有一个转子，如下图所示。
魅族MX3前置200万像素索尼背照摄像头和固定卡扣,前置镜头支持1080p视频拍摄,如下图是拆卸下来的魅族MX3前置摄像头特写。
魅族MX3的中框上带有的闪光灯单元和摄像头开孔，如下图。
魅族MX3内部的扬声器单元，在周围还有四个触点，分别为扬声器触点和天线触点。
魅族MX3内部的小主板采用五颗十字形螺丝固定，并且用排线和射频连接线与主板相连，如下图。
魅族MX3内部的小主板中集成了连接排线、主麦克风、USB接口等常见接口。
另外魅族MX3内部的小主板背面还有Home键感应装置，如下图所示。
需要说明的是魅族MX3的Home键为触控按键，并非实体。
魅族MX3机身内部总共有两条射频连接线，一长一短。可以看到在液晶面板上带有一层金属框架，保证了整机内部的强度。
魅族MX3液晶面板上部的光线感应器单元和触控单元无法拆卸。
魅族MX3内部的Synaptics S3202A芯片，主要用于提升触控操作体验。
魅族MX3主板大部分芯片被屏蔽罩保护着，并且不能很轻易拆除，因此可以说，魅族MX3内部屏蔽罩是不可拆卸的。
魅族MX3后盖卡扣、金属边框特写，从中我们可以看到焊点非常精致，同时卡扣也很牢靠。
魅族MX3液晶面板上带有金属框架结构，保证了机身内部的整体强度。
魅族MX3主板正面覆盖了大面积的石墨散热贴纸，该部分还集成了主摄像头，可拆卸。不过贴纸下方的屏蔽罩焊死在了主板上，无法正常拆除。
魅族MX3主板背面部分芯片裸露在外，可以看到CPU、内存部分,另外摄像头用排线连接在主板上。
魅族MX3搭载了三星Exynos 5410双四核处理器，主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成，在低功耗和高性能之间协同工作，根据运行的程序来自行协调，此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。
编后语：从魅族MX3拆机图解可以看出，魅族MX3内部在主板模型、屏蔽罩设计、三段模块化设计等方面扎实可靠。其细致设计、做工扎实，具有较强的工业设计能力，相比小米3，尽管魅族MX2在硬件配置上不占优势，但在内部做工方面，魅族MX3显得更为精致扎实，拆机有一定难度。
