平台功耗测试：

　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

平台功耗对比

　　两款主板都是在默认BIOS情况下进行测试，而整体功耗测试情况也相差不大，静置功耗基本一样，而满载功耗华硕TUF Z97 狮鹫稍低，不过差距也不大。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

平台发热量（左满载右闲置）

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　为了能够顺利检测到主板的温度，我们在测试中取下了导流装甲，自然也没有使用辅助风扇散热。但在这样的情况下，得益于全新的合金电感、低阻抗MOSFET和TUF芯片等，主板的发热量依然控制得非常好，满载情况下最高不过49度，而闲置时也仅为38度，在我们测试的Z97主板中，这样出色的温度控制并不多见。因此也可以预见主板在超频中，也会有不错的发挥。