平台功耗测试：

　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

平台功耗对比

　　功耗方面，华擎H97纪念版所组建的平台与参照主板基本处于同一水平，空载和满载功耗都比较低。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板CPU供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克Ti25热成像仪进行测试，记录闲置（CPU、显卡空载）及满载（CPU满载、显卡空载）时两个数据。

平台发热量（左满载右闲置）

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　因为只配备四相供电的缘故，华擎H97纪念版与配备八相供电的参照主板相比，供电部分发热量较高，但仍然可以接口，搭配G3258超频，或是E3、i5等主流级别的CPU使用也没有问题。