华擎 Q2900-ITX主板细节赏析：

 

被动散热设计

　　CPU散热部分，主板同样采用被动式散热设计，奔腾J2900核心被覆盖于一块外扩式的铝制散热片下面。

CPU供电部分

　　CPU供电部分，主板的PWM芯片为RT8172A，可支持1+1相供电，分别分配给CPU核心和GPU核心。MOSFET为德仪的87350D，单芯片封装，直接整合了上下桥。

内存插槽

　　主板破解了Bay Trai平台的内存，支持DDR3/DRR3L，最大支持双通道16GB以及1333MHz内存。但由于板型的限制，主板提供了两条DDR3-SODIMM，而非一般的台式机内存插槽。

板载网卡

　　板载网卡为瑞昱的RTL8111GR，支持远程网络唤醒功能，可搭配“华擎云”云端服务应用使用（在附加阅读处有详细介绍）。

板载声卡

　　板载声卡是同为瑞昱出品的ALC892，支持7.1声道音频输出。

板载USB3.0插针、USB3.0 HUB芯片

　　除了背板的2个USB3.0接口以外，板载还提供了一个USB3.0插针，支持两个机箱前置USB接口，共计有4个USB3.0接口，比普通的Bay Trail-D主板仅提供1个USB3.0多出不少。不过多出来的USB3.0接口是通过右图中的ASM1074 HUB扩展芯片，将1个USB3.0扩展成4个达成的，因此在多个设备同时接入USB3.0接口时，可能会有接口性能下降的情况出现。

USB2.0 HUB芯片

　　GL850G同样是HUB芯片，可扩展USB2.0接口的数量。

传感器控制芯片

　　主板I/O监控芯片为NCT6776D，可以对主板各部分运行状况进行实时监测，如温度、电压、风扇转速等数据。