■ 华硕ZX50J：散热表现优秀 续航中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对华硕ZX50J进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　通过极限拷机测试后，我们看到华硕ZX50J主要发热源集中在键盘区左侧一起中上方，最高温度为42.3℃，相对来说键盘区两侧、触控板以及掌托部分的温控表现相当不错，在游戏本中有着这样的温控表现实属难得。

　　华硕ZX50J机身底部的温控表现更佳，只有散热窗的附近温度略高，达到了57.4℃，其余大部分的温度都保持在35℃以下。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式，在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。