■ 神舟战神Z6-i78154S2游戏本：发热量有点高，不过位置选的好

● 极限散热测试

　　神舟战神Z6底面板采用复合材质构成，可以看到底面上有大面积的自然通风窗，可以辅助进行自然散热。其主动散热出风口位于转轴外侧，下面就让我们一同来看下它的散热能力。

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色；超过温度上限会显示白色)。

　　可以看到在键盘面中，如下：O、P、【、】、L、;按键区域的温度较高，按键周边已经呈现出白色即温度超过了50°C，而且这几个按键周边附近温度也都达到了40°C以上，不过还好对于大部分游戏玩家来说，这部分区域很少会用到，像最常用的ASDW区域则低于体感温度(环境温度28°C)。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。