三、惠普Folio 13：散热表现

CoolSense智能散热技术

　　目前散热的好坏已然是评价一款笔记本优秀与否的衡量标准，超极本现在全部采用低电压版本的处理器，并且主板面积大幅度减小，它们理应做得更好。加大散热模块面积、加快风扇转速都不失为一个好的散热解决方案，然而面对现在市面上不分伯仲的散热表现，我们期待更为智能的、更为用心的设计方法。

主要发热原件更为集中

　　CoolSense就是这样一个智能的技术，它是一个完整的解决方案，首先在机身上采用导热性更加的材质，其次主动移动主板原件，让主要发热元件更为集中，更有利于热量集中排出，最后就是结合硬件与软件，智能感应使用者的使用环境，自主调节电源模式。

加速感应芯片

　　惠普Folio 13的C壳分布4颗加速感应芯片，它能够及时判断用户的使用环境，比如在膝盖上使用时，由于会产生抖动，依靠感应芯片惠普Folio 13会适当的做出反应，降低CPU频率、加快风扇转速，以给使用者一个最舒适的腿上之旅。

C壳散热表现

D壳散热表现

　　以上是在高画质下运行1小时《使命召唤8》的惠普Folio 13散热情况，可以看到即使是长时间高负荷运行，惠普Folio 13在掌托、键盘区域也可以提供出色的温控表现，反观机身底部，散热表现稍欠佳，但相信没人会在高负荷运行状态下将笔记本放在腿上或床上使用。