我才不跟苹果比薄 华硕TP200S变形本评测
2016年01月29日 00:15
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■ 华硕TP200S:散热表现优秀 续航时间因人而异

● 极限散热测试

  我们使用Furmark拷机软件对华硕TP200S进行极限测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行60分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。


  其实轻薄型产品在散热方面的表现都很不错,毕竟在没有高功耗CPU和独立显卡的前提下,想发热也是很难的,但是为了验证整机的最大发热量,我们还是对其进行了极限拷机的测试。从结果来看,华硕TP200S的主要发热源集中在键盘区的左上部分,最高温度接近45℃,而其余绝大部分的温控表现都非常不错。


  华硕TP200S机身背部的最高温度接近47℃,而其余绝大部分的温控表现也很不错。总的来说,用户不必为华硕TP200S的散热担心。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试


  PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式,在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。

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