■ 魔法师F5：续航散热中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对魔法师F5进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　通过极限拷机的测试后，我们可以看到魔法师F5整体的发热情况。在键盘区，主要发热源集中在中部以及右上部，最高温度达到了57.6℃，相对来说，键盘区两侧、掌托以及触控板部分的温控表现还算不错。

　　魔法师F5机身底部的主要发热源集中在散热窗附近，最高温度达到了63.2℃。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。