■ 散热能力对比：拷机测试

　　由于ROG GX700V和微星GT72S都可以直接调节风扇转速，ROG GX700V还有外接水冷扩展坞状态，我们就同样使用Furmark拷机软件对ROG GX700V和微星GT72S进行了拷机测试。Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出两款产品的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况

● 华硕ROG GX700V测试图

水冷扩展坞与ROG GX700V组合温度分布

机身正面温度分布

机身背面温度分布

　　连接水冷扩展坞后，ROG GX700V将会自动实现超频，获得更加强劲的性能表现，而性能的提高意味着包括处理器以及显卡部分将产生更多的热量，虽然如此，但是其散热表现总体还算不错。

● 微星GT72S测试图

机身正面温度分布

机身背面温度分布

　　微星GT72S则采用全新的双风扇散热系统，通过键盘区左侧的独立启动按键来获得更加强化的风扇散热效率。在风扇全力运转下，可以看到GT72S正面操作区温度保持在35°C上下，最高温度52.1°C则是在散热口位置，而背面整体温度表现较为优秀。